[发明专利]一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310192682.6 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104185372B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;吴会兰;陈正清;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法，双面电路板的制作方法，包括在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法，能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期，并且制作工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 及其 制作方法 多层 | ||
【主权项】：
一种双面电路板的制作方法，其特征在于，包括：在第一双面附金属箔板上钻孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一镀层；在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形；在所述第一表面上和所述第二表面上预压合第一绝缘性基材；在所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一孔，具体包括：在所述第一表面上的所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第一通孔；在所述第二表面上的所述第一绝缘性基材上钻孔，形成第二盲孔，其中所述第一孔包括所述第一通孔和所述第二盲孔；利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔；利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。
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