[发明专利]高精密铝基材电路板制造工艺及其系统

摘要

本发明实施例公开了高精密铝基材电路板制造工艺及其系统，包括如下顺序执行的开料、钻孔、图形转移、蚀刻、阻焊、字符印刷、后烤、表面处理工艺、成型，所述制造系统包括依次连接的用于开料的开料机，用于开料后圆角的圆角机，用于磨边的磨边机；所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置，所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机，所述工艺针对不同的钻孔孔径，选用不同的钻孔参数以及采用36T网纱丝印防焊及采用断削双刃锣刀提高了产品的良率，改善了产品品质，提高了设备的通用性和互换性，工艺简单易于操作。

主权项

高精密铝基材电路板制造工艺，其特征在于，包括如下顺序执行的步骤：S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔；S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂；S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；S7后烤：通过烘烤固化印制板；S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层；S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板。