[发明专利]高精密铝基材电路板制造工艺及其系统

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及高精密铝基材电路板制造工艺及其系统。 

背景技术

高精密铝基材电路板，多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板。通过以铝为基材，并结合铝散热快的特性，制造成元器件，实现电气连接。

随着WTO组织的能源战略倡导与发布后，高精密铝基材电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组，推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟，高精密铝基材电路板已开始了批量制作，节能已成为全球倡导之趋势。因此，发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。

申请号为201110182311.0的中国专利公开了一种高密度互联的铝基电路板的制备方法，包括：开料、钻孔、制作导通孔、全板电镀、内层贴干膜、内层图形转移、图形电镀、图形蚀刻、图形检查、棕化、叠层压合、外层贴干膜、外层图形转移、外层图形蚀刻、外层图形检查、二次钻孔、绿油、文字、成型、电测、最终检查、包装；该种方法易造成铝基板钻孔底板与面板有披锋存在，而铝基板钻孔后铝表面有保护膜，不允许磨披锋，容易造成产品的不良。

公开号为CN101076224A的中国专利公开了一种铝基印刷电路板及其制作方法，通过机械或化学方法对金属铝基板基材表面进行预处理、去油、水洗、行成清洁平整的工件表面，然后采用微弧氧化或者微等离子体表面陶瓷化的方法，在工件表面加工制作导热绝缘层，最后再导热绝缘层表面覆盖导电层，进而蚀刻制作导电线路，其制作方法简单，但是不能将常规线路板制造设备合理利用，企业需要重新购置一套全新的设备进行制作生产，加大了生产成本，不利于设备使用的通用性和互换性。

发明内容

本发明第一目的是提供高精密铝基材电路板制造工艺；

本发明第二目的是提供高精密铝基材电路板制造系统。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了高精密铝基材电路板制造工艺，包括如下顺序执行的步骤：

S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；

S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔；

S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；

S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；

S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂；

S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；

S7后烤：通过烘烤固化印制板；

S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层；

S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板。

其中，所述步骤S2钻孔中，针对不同的钻孔孔径，对应不同的钻孔参数，其具体为：

S20、对于钻孔孔径为0.2~0.55mm，钻孔转速为：162~144KRPM，钻孔下刀速度为1.35~4.05m/min，钻孔回刀速度为7.6~20.9 m/min；

S21、对于钻孔孔径为0.6~1.35mm，钻孔转速为：60~48KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为9.5~23.75m/min；

S22、对于钻孔孔径为1.4~2.85mm，钻孔转速为：30~57.6KRPM，钻孔下刀速度为2.7~0.9m/min，钻孔回刀速度为9.5~19 m/min；

S23、对于钻孔孔径为2.9~6.5mm，钻孔转速为：24~30KRPM，钻孔下刀速度为1.35~0.18m/min，钻孔回刀速度为4.75~13.3m/min。

其中，所述步骤S5中具体包括磨板、丝印、烤板、对位、曝光及显影步骤，所述丝印步骤采用36T网纱印刷，选用油墨为高性能的白油，所述白油粘度为170~190dPa.s。

其中，所述步骤S9中所述锣边机的锣刀为断削双刃锣刀，所述锣刀进刀速度为0.15m/min，所述锣刀转速为30000转。

同时，本发明还提供高精密铝基材电路板制造系统，包括依次连接的用于开料的开料机，用于开料后圆角的圆角机，用于磨边的磨边机；所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置，所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机。