[发明专利]管芯、晶片及处理晶片的方法在审
| 申请号： | 201310177204.8 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103311228A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | D·博纳特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马永利;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及管芯、晶片及处理晶片的方法。根据各个实施例的管芯可以包括邻近管芯边缘设置的金属化区，以及连接到金属化区并从金属化区行进至边缘的电连接，其中电连接不含金属。根据各个实施例的晶片可以包括具有金属化区的管芯区域，具有电或电子器件的切口区域，以及连接电或电子器件和金属化区的电连接，其中电连接不含金属。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 晶片 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种管芯，包括：邻近管芯的边缘设置的金属化区；连接至所述金属化区并从所述金属化区行进至所述边缘的电连接，其中所述电连接不含金属。
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