[发明专利]晶片级‑芯片规模封装器件的钝化

摘要

本公开的方案涉及一种有效的晶片级芯片规模封装以及用于生产封装的方法。多种方案涉及针对湿气、污染、机械损伤和电流泄漏进行保护，同时保持塑料封装的隔离和可制造性以及有效管芯尺寸与封装尺寸之比。

主权项

一种方法，包括：将硅晶片连接到切割箔；对所述硅晶片进行切分并由所述硅晶片得到多个自足的芯片规模器件封装，其中每一器件封装与其他器件封装通过由所述器件封装的侧壁限定的间隙而分离，每一器件封装连接到所述切割箔，并具有有源侧和非有源侧，所述侧壁在所述有源侧和所述非有源侧之间延伸；以及在所述器件封装耦接到公共箔时，同时在所有所述多个器件封装的所述侧壁上以及所述非有源侧的至少一部分上沉积电隔离涂层；其中，对所述硅晶片进行切分包括：使用等离子体去除所述硅晶片的多个部分以形成所述间隙，以及在所述侧壁和所述非有源侧上沉积电隔离涂层包括：由用来去除所述硅晶片的多个部分的相同等离子体来沉积所述涂层。