[发明专利]磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法有效
| 申请号： | 201310142163.9 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104113985B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张宇;丁忠德 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 梁朝玉,尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种磨边清洗方法，包括步骤102，将待加工板放置在磨边机上；步骤104，用所述磨边机对所述待加工板进行磨边；步骤106，将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机进行刷磨；步骤108，将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机进行水洗。本发明还提供了一种磨边清洗系统和印刷电路板上孔的加工方法。本发明提供的磨边清洗方法，很大程度的提升了工艺生产能力，使产能最大化，且能减少加工流程，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 磨边 清洗 方法 系统 印刷 电路板 加工 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，包括：步骤202，对基板进行内层处理；步骤204，将铜箔、胶片与经所述步骤202处理所得的所述基板进行压合，制得多层基板；步骤205，采用磨边清洗方法，对经所述步骤204处理所得的所述多层基板进行磨边清洗；步骤206，将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行黑化处理；步骤208，将经所述步骤206处理所得的所述多层基板进行激光钻孔；步骤210，将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行除胶渣处理；步骤212，对经所述步骤210处理的所述多层基板进行去黑膜处理；其中，所述磨边清洗方法具体为：步骤102，将待加工板放置在磨边机(11)上；步骤104，用所述磨边机(11)对所述待加工板进行磨边；步骤106，将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机(12)进行刷磨；步骤108，将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机(13)进行水洗；所述步骤106中所述刷磨的切削量为0.3μm至0.5μm。
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