[发明专利]磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，包括：

步骤202，对基板进行内层处理；

步骤204，将铜箔、胶片与经所述步骤202处理所得的所述基板进行压合，制得多层基板；

步骤205，采用磨边清洗方法，对经所述步骤204处理所得的所述多层基板进行磨边清洗；

步骤206，将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行黑化处理；

步骤208，将经所述步骤206处理所得的所述多层基板进行激光钻孔；

步骤210，将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行除胶渣处理；

步骤212，对经所述步骤210处理的所述多层基板进行去黑膜处理；

其中，所述磨边清洗方法具体为：

步骤102，将待加工板放置在磨边机(11)上；

步骤104，用所述磨边机(11)对所述待加工板进行磨边；

步骤106，将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机(12)进行刷磨；

步骤108，将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机(13)进行水洗；

所述步骤106中所述刷磨的切削量为0.3μm至0.5μm。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，所述步骤210中所述的除胶渣为等离子电浆除胶渣。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤212之后还包括：

步骤213，对经上述步骤处理所得的所述多层基板进行自动光学检测。

4.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，所述孔包括盲孔和通孔。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，步骤104中所述的磨边包括长边磨边。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，所述步骤104中所述的磨边还包括短边磨边，所述待加工板经过所述长边磨边后进行所述短边磨边，或，所述待加工板经过所述短边磨边后进行所述长边磨边。

7.根据权利要求1、5和6中任一项所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤108之后还包括：

步骤110，将经步骤102至步骤108处理后的所述待加工板进行其它后续处理，所述后续处理包括烘干所述待加工板。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，所述步骤110中所述的后续处理还包括测量所述待加工板的板厚，将所述待加工板烘干后测量其板厚。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，所述待加工板为印刷电路板。

10.一种磨边清洗系统，包括用于磨边的磨边机(11)、用于水洗的水洗机(13)，其特征在于，还包括用于刷磨的刷磨机(12)，所述刷磨机(12)位于所述磨边机(11)之后、所述水洗机(13)之前，所述磨边清洗系统(1)根据权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板上孔的加工方法的磨边清洗方法对待加工板进行磨边清洗；

所述刷磨机(12)为四轴刷磨机。