[发明专利]磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体而言，涉及一种磨边清洗方法、磨边清洗系统和印刷电路板上孔的加工方法。

背景技术

现有的磨边清洗线如图1所示，其主要功能是将捞完边的产品板边进行光滑处理，经过清洁水洗后再进行板厚测量，其设备工艺比较简单。而目前一般的DLD流程（DLD，Copper foil direct laser drill，铜箔直接雷射钻孔)如图3所示，其中Mask AOI（AOI，Automatic Optical Inspection，自动光学检测）为模板自动光学检测，DES中D为develop，显影；E为etch，蚀刻；S为strip，去膜。而加装刷磨段的DLD流程如图2所示，与一般的DLD流程相比，加装刷磨段的DLD流程具有突出的成本优势，但是进行生产时，在压合磨边清洗后还需进行电镀去毛刺的刷磨减表面铜厚处理，这样既增加生产流程，品质无法得到保证，又无法使DLD流程工艺产能最大化，生产成本高。

发明内容

为解决上述技术问题或者之一，本发明的一个目的在于，提供一种磨边清洗方法，很大程度的提升了工艺生产能力，使产能最大化，且能减少加工流程，降低了生产成本。另外，本发明还提供了一种磨边清洗系统和印刷电路板上孔的加工方法。

有鉴于此，本发明提供了一种磨边清洗方法，包括：

步骤102，将待加工板放置在磨边机上；

步骤104，用所述磨边机对所述待加工板进行磨边；

步骤106，将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机进行刷磨；

步骤108，将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机进行水洗。

在磨边和水洗之间加入刷磨，生产DLD流程板时，可直接对板面进行刷磨处理，与现有技术中的电镀刷磨相比，可节省加工时间，具有成本优势。

优选地，所述步骤104中所述的磨边包括长边磨边。

优选地，所述步骤104中所述的磨边还包括短边磨边，所述待加工板经过所述长边磨边后进行所述短边磨边，或，所述待加工板经过所述短边磨边后进行所述长边磨边。

对待加工板进行短边磨边和长边磨边，使其尺寸符合生产要求。

优选地，所述步骤106中所述刷磨的切削量为0.3μm至0.5μm。

优选地，在所述步骤108之后还包括：

步骤110，将经上述步骤处理后的所述待加工板进行其它后续处理，所述后续处理包括烘干所述待加工板。

进一步，所述步骤110中所述的后续处理还包括测量所述待加工板的板厚，将所述待加工板烘干后测量其板厚。

将水洗后的待加工板烘干并测量其板厚，使其符合生产工艺的要求。

优选地，所述待加工板为印刷电路板。

本发明还提供了一种磨边清洗系统，包括用于磨边的磨边机、用于水洗的水洗机，还包括用于刷磨的刷磨机，所述刷磨机位于所述磨边机之后、所述水洗机之前，所述磨边清洗系统根据上述的磨边清洗方法对待加工板进行磨边清洗。

将刷磨机放置在磨边机之后、水洗机之前的原因主要是，磨边机与水洗机是单独的两个设备整体，且经过刷磨处理过后的板面相对较脏，故需要经过水洗对板面进行清洁，以达到生产工艺要求。

优选地，所述刷磨机为四轴刷磨机。

刷磨需对铜面进行切削量为0.3μm至0.5μm的切削，四轴刷磨机可以达到此要求。

本发明还提供了一种印刷电路板上孔的加工方法，包括：

步骤202，对基板进行内层处理；

步骤204，将铜箔、胶片与经所述步骤202处理所得的所述基板进行压合，制得多层基板；

步骤205，根据上述的磨边清洗方法，对经所述步骤204处理所得的所述多层基板进行磨边清洗；

步骤206，将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行黑化处理；

步骤208，将经所述步骤206处理所得的所述多层基板进行激光钻孔；

步骤210，将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行除胶渣处理；

步骤212，对经所述步骤210处理的所述多层基板进行去黑膜处理。

与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板上孔的加工方法，提升了工艺生产能力，使产能最大化，且减少了流程，降低了生产成本。

优选地，所述步骤210中所述的除胶渣为等离子电浆除胶渣。

等离子电浆除胶渣的除胶渣效果好。

优选地，在所述步骤212之后还包括：

步骤213，对经上述步骤处理所得的所述多层基板进行自动光学检测。