[发明专利]用于半导体封装的热固性树脂组合物和封装的半导体器件

摘要

用于半导体封装的热固性树脂组合物，包括两端用烯丙基异氰脲酸酯环封端的有机基聚硅氧烷聚合物作为单一基础聚合物和含异氰脲酸酯环有机基氢聚硅氧烷聚合物作为单一固化剂或交联剂。当以热固性树脂组合物封装具有使用粘结剂安装在基材上的半导体元件的半导体元件阵列时，可以获得具有改进的耐热性和耐湿性的无翘曲的半导体器件。

主权项

1.一种用于半导体封装的热固性树脂组合物，其包含(A)如通式(1)所示的在分子链两端具有烯丙基异氰脲酸酯环结构的有机基聚硅氧烷聚合物作为含烯基有机基聚硅氧烷，其中X各自独立地为不含脂族不饱和键的单价烃基团，R各自独立地为烷基或苯基，n为1-50的整数，和P为1-30的整数，(B)如通式(2)所示的含异氰脲酸酯环的有机基氢聚硅氧烷聚合物作为无环氧基的有机基氢聚硅氧烷，在其硅氧烷链的终端具有至少两个连接在硅上的氢原子(Si-H基团)，其中X各自独立地为不含脂族不饱和键的单价烃基团，R各自独立地为烷基或苯基，n为1-50的整数，m为0-5的整数，和P为1-30的整数，其中该重复硅氧烷单元可以无规连接，其量使得基于组分(A)中的每摩尔烯丙基，组分(B)中存在0.8-4.0摩尔的Si-H基团，(C)催化量的固化促进剂，和(D)球形无机填料，由(D-1)具有10.0至50.0μm平均颗粒尺寸的部分，(D-2)具有1.1-5.0μm平均颗粒尺寸的部分，和(D-3)0.1-1.0μm平均颗粒尺寸的部分组成，(D-1)∶(D-2)∶(D-3)的重量比为95-70∶3-20∶2-10，条件是(D-1)，(D-2)和(D-3)的总量是100，以每100重量份的组分(A)和(B)总量计，所述填料量为30-900重量份，该组合物不含组分(A)以外的任何含烯基有机基聚硅氧烷和不含组分(B)以外的任何无环氧基有机基氢聚硅氧烷。