[发明专利]用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201310096508.1 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103200775A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王征;李保忠 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B37/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有机材质电路板和形成有第二通孔的粘结剂层；S2、将陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应，形成用于LED安装的盲槽，该盲槽的底面为所述陶瓷基板的表面；S3、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行热压而得到陶瓷基印刷电路板，热压时在陶瓷基板一侧放置有耐热压温度的缓冲材料层。本发明热压时在陶瓷基板一侧放置耐热压温度的缓冲材料层可以抑制陶瓷基板因局部受力不均而发生的碎裂，提高陶瓷基印刷电路板的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 安装 陶瓷 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有机材质电路板和形成有第二通孔的粘结剂层；S2、将陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应，形成用于LED安装的盲槽，该盲槽的底面为所述陶瓷基板的表面；S3、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行热压而得到陶瓷基印刷电路板，热压时在陶瓷基板一侧放置有耐热压温度的缓冲材料层。
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