[发明专利]用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201310096508.1 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103200775A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王征;李保忠 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B37/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 安装 陶瓷 印刷 电路板 制备 方法 | ||
1.一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有机材质电路板和形成有第二通孔的粘结剂层；
S2、将陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应，形成用于LED安装的盲槽，该盲槽的底面为所述陶瓷基板的表面；
S3、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行热压而得到陶瓷基印刷电路板，热压时在陶瓷基板一侧放置有耐热压温度的缓冲材料层。
2.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述缓冲材料层是硅胶垫。
3.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述S3中，热压压力控制在8-10kg/cm2范围内。
4.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述S3中，所述压合设备为层压机或快压机。
5.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率。
6.根据权利要求5所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有90%以上的反光率。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述有机材质电路板为单层、双层或多层印刷电路板
根据权利要求1至6中任一项所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：还包括：
S4、在所述陶瓷基印刷电路板上开设用于固定安装的安装通孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐健科技（珠海）有限公司，未经乐健科技（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310096508.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
