[发明专利]用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED应用技术领域，具体涉及一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法。

背景技术

近年来，LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。

伴随着近年来对LED照明装置小型化的要求，用于LED安装的印刷电路板的尺寸正在追求小型化。LED照明装置的小型化同时对用于LED安装的印刷电路板的散热和电气性能提出了更高的要求。为此，提出了采用陶瓷基印刷电路板作为LED安装基板的技术方案，其中，陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板、有机材质电路板，以及用于将陶瓷基板和有机材质电路板粘结为一体的粘结剂层。

制备上述陶瓷基印刷电路板时，为使粘结剂层与陶瓷基板以及有机材质电路板粘结，需要对依序叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板进行热压。然而，在热压时陶瓷基板非常容易碎裂，导致陶瓷基印刷电路板的制备效率低、产品质量差。

发明内容

有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种制备效率较高同时能够获得高质量陶瓷基印刷电路板的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：

S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有机材质电路板和形成有第二通孔的粘结剂层；

S2、将陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应，形成用于LED安装的盲槽，该盲槽的底面为所述陶瓷基板的表面；

S3、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行热压而得到陶瓷基印刷电路板，热压时在陶瓷基板一侧放置有耐热压温度的缓冲材料层。

优选的，所述用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法还包括：

S4、在所述陶瓷基印刷电路板上开设用于固定安装的安装通孔。

具体的，所述缓冲材料层是硅胶垫。

优选的，所述S3中，热压压力控制在8-10kg/cm²范围内。

优选的，所述S3中，所述压合设备为层压机或快压机。

优选的，所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率。

更优选的，所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有90%以上的反光率。

具体的，所述有机材质电路板为单层、双层或多层印刷电路板。

与现有技术相比，本发明具备如下优点：

本发明热压时在陶瓷基板一侧放置耐热压温度的缓冲材料层可以抑制陶瓷基板因局部受力不均而发生的碎裂，提高陶瓷基印刷电路板的产品质量。通过优化压合参数可以解决压合过程中陶瓷板碎裂的问题，进一步提高陶瓷基印刷电路板的产品质量；采用传统的层压机或快压机不仅大大提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率，而且降低了陶瓷基印刷电路板的生产成本。

附图说明

图1是采用本发明实施例之方法制成之陶瓷基印刷电路板的正面结构示意图；

图2是采用本发明实施例之方法制成之陶瓷基印刷电路板的剖面结构示意图；

图3是本发明实施例之S1中陶瓷基板、有机材质电路板和粘结剂层的剖面结构示意图。

图4是本发明实施例之S2中，陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例之S3中叠合好的陶瓷基板、粘结剂层、有机材质电路板和放置于陶瓷基板一侧的缓冲材料层放入压合设备中进行热压的剖面结构示意图。

 具体实施方式

如图1及图2所示，本实施例之用于LED安装的陶瓷基印刷电路板包括：通过粘结剂层2结合为一体的陶瓷基板1和有机材质电路板3，所述有机材质电路板3上形成有若干第一通孔31，所述粘结剂层2上形成有若干第二通孔21，所述第一通孔31和第二通孔21的形状以及尺寸分别一一对应，使得所述陶瓷基板1通过第一通孔31和第二通孔21露出，从而在本实施例所述陶瓷基印刷电路板上形成若干用于安装LED的盲槽4。所述LED可安装在作为所述盲槽4底部的所述陶瓷基板1的表面，使得LED产生的热量可及时传导至所述陶瓷基板1而实现散热。