[发明专利]提高电路板图像传感器平整度的方法及电路板组件有效
| 申请号： | 201310091630.X | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104066279B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 容志强;叶展;马玉良 | 申请（专利权）人： | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙)11346 | 代理人： | 朱登河 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高电路板图像传感器平整度的方法以及相应电路板组件。所述方法包括下述步骤准备步骤a）提供带有图像传感器的电路板；以及平整步骤b）将所述图像传感器的至少一部分抵靠在平整度工装的第一平台上，以提高所述图像传感器的平整度。从而，通过使得图像传感器抵靠平坦的平台来提高所述图像传感器的平整度。由此，减小电路板自身的翘曲变形等对图像传感器贴片等类似图像传感器元件的平整度的不利影响，从而有利于图像传感器与镜头的对准和平行，有利于提高成像质量。以所述方法制得的电路板组件及用于实施所述方法的相应工装同样也有利于提高成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 电路板 图像传感器 平整 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种提高电路板图像传感器平整度的方法，其特征在于，包括下述步骤：准备步骤a)：提供带有图像传感器的电路板；平整步骤b)：将所述图像传感器的至少一部分抵靠在平整度工装的第一平台上，以提高所述图像传感器的平整度以及；固定步骤c)，在固定步骤c)中，将铝垫贴合固定至所述电路板的一侧。
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