[发明专利]提高电路板图像传感器平整度的方法及电路板组件

说明书

技术领域

本发明涉及视频监控领域，尤其是涉及一种提高电路板图像传感器平整度的方法及电路板组件，特别是涉及提高用于高清一体机机芯的图像传感器电路板的平整度的方法及相应的电路板组件。

背景技术

在现有技术中，由于电路板（特别是安装图像传感器的电路板）容易因温度变化而变形与翘曲，平整度较低，由此导致固定安装在所述电路板上的图像传感器器件的位置一致性较差，从而难以实现较高的图像清晰度。

例如，如图1所示，现有的一体机机芯直接将附有图像传感器的电路板2用螺钉3固定在镜头1上。一方面，由于电路板2自身平整度不高，图像传感器元件（例如图像传感器贴片）难以在电路板2上恰当定位，另一方面，图像传感器在安装之后自身的平整度也可能存在缺陷，从而导致电路板2固定到镜头1上后，其上的图像传感器元件与镜头透镜的位置难以相互对准，且相互之间的平行度不够高，从而造成图像模糊或失真。

为此，希望有一种方法来提高电路板平整度以及得到具有较高平整度的电路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高电路板图像传感器平整度的方法，以提高图像质量。

为实现上述目的，本发明提供一种提高电路板图像传感器平整度的方法，所述方法包括下述步骤：准备步骤a）：提供带有图像传感器的电路板；以及平整步骤b）：将所述图像传感器的至少一部分抵靠在平整度工装的第一平台上，以提高所述图像传感器的平整度。

从而，通过使得图像传感器抵靠平坦的平台来提高所述图像传感器的平整度。由此，减小电路板自身的翘曲变形等对图像传感器贴片等类似图像传感器元件的平整度的不利影响，从而有利于图像传感器与镜头的对准和平行，有利于提高成像质量。

优选地，所述方法进一步包括固定步骤c），在固定步骤c）中，将所述铝垫贴合固定至所述电路板的一侧。在将电路板和平整的铝垫贴合地固定成一个组件后，有利于将经过平整处理的图像传感器的位置进行固定与保持。从而有利于图像传感器的平整度。

优选地，在固定步骤c）中，采用粘接剂将所述铝垫粘接至所述电路板。

优选地，所述固定步骤c）包括下述步骤：

放置铝垫步骤c1）：将所述铝垫的一侧水平放置在平整度工装的第二平台上，其中所述第二平台平行于所述第一平台；

放置电路板步骤c2）：将所述电路板的所述一侧贴合放置在所述铝垫的另一侧上；

压平步骤c3）：在所述电路板的另一侧上施加压力；以及

施胶步骤c4）：在所述铝垫和所述电路板的邻接处施加粘接剂。

优选地，所述压平步骤c3）进一步包括在所述铝垫的另一侧上施加压力。

优选地，所述压力通过所述平整度工装的压柱自动地施加。

优选地，在所述铝垫的与所述第二平台抵靠的部位处，设置有用于将所述铝垫固定至镜头的安装孔。

本发明还提供一种电路板组件，所述电路板组件采用如上所述的方法制造。

附图说明

图1是现有技术中的电路板的安装状态示意图。

图2是根据本发明一实施例的方法制得的电路板组件的安装状态示意图。

图3是根据本发明一实施例的方法的放置铝垫步骤的示意图。

图4是根据本发明一实施例的方法的放置电路板步骤的示意图。

图5是根据本发明一实施例的方法的压平步骤的示意图。

图6是根据本发明一实施例的方法的施胶步骤的示意图。

图7是示出根据本发明一实施例的用于提高电路板图像传感器平整度的工装的两个平台的示意图。

附图标记：