[发明专利]提高电路板图像传感器平整度的方法及电路板组件

权利要求书

1.一种提高电路板图像传感器平整度的方法，其特征在于，包括下述步骤：

准备步骤a）：提供带有图像传感器的电路板；以及

平整步骤b）：将所述图像传感器的至少一部分抵靠在平整度工装的第一平台上，以提高所述图像传感器的平整度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括固定步骤c），在固定步骤c）中，将所述铝垫贴合固定至所述电路板的一侧。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述固定步骤c）中，采用粘接剂将所述铝垫粘接至所述电路板。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述固定步骤c）包括下述步骤：

放置铝垫步骤c1）：将所述铝垫的一侧水平放置在平整度工装的第二平台上，其中所述第二平台平行于所述第一平台；

放置电路板步骤c2）：将所述电路板的所述一侧贴合放置在所述铝垫的另一侧上；

压平步骤c3）：在所述电路板的另一侧上施加压力；以及

施胶步骤c4）：在所述铝垫和所述电路板的邻接处施加粘接剂。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述压平步骤c3）进一步包括在所述铝垫的另一侧上施加压力。

6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述压力通过所述平整度工装的压柱自动地施加。

7.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在所述铝垫的与所述第二平台抵靠的部位处，设置有用于将所述铝垫固定至镜头的安装孔。

8.一种电路板组件，其特征在于，采用如权利要求1-7中任一项所述的方法制造。