[发明专利]制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板无效
| 申请号： | 201310088516.1 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103369839A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李亮制;许哲豪;杨德桭;林京焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请公开的是制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。该方法包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；在电路图案上施加阻焊层；形成穿透基础基板的通孔；将基础基板上下分离；并且将每个分离的基础基板结合至源基板，从而防止由于阻焊层施加过程和表面处理过程导致的源基板（底层基板，parent substrate）的光反射率劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 用于 led 模块 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种制造用于LED模块的基板的方法，包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在所述金属层上形成电路图案；在所述电路图案上施加阻焊层；将所述基础基板上下分离；以及将每一个分离的所述基础基板结合至源基板。
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