[发明专利]制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板

权利要求书

1.一种制造用于LED模块的基板的方法，包括：

提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；

在所述金属层上形成电路图案；

在所述电路图案上施加阻焊层；

将所述基础基板上下分离；以及

将每一个分离的所述基础基板结合至源基板。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，在所述电路图案上施加所述阻焊层后，在暴露的所述电路图案上进行表面处理过程。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，在所述金属层上形成所述电路图案时形成穿透所述基础基板的通孔。

4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括，在将每一个所述分离的基础基板结合至所述源基板后，通过所述源基板中的所述通孔镀覆开放区域。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过在所述基础基板和所述源基板之间暂时地结合粘结片实施将每一个所述分离的基础基板结合至所述源基板。

6.一种制造用于LED模块的基板的方法，包括：

提供具有形成于其表面上的金属层的两片基础基板；

设置所述两片基础基板使得在它们表面中没有形成所述金属层的一个表面彼此相对，通过在所设置的两片基础基板之间附着离型膜将所述两片基础基板彼此结合；

在所述金属层上形成电路图案；

在所述电路图案上施加阻焊层；

通过剥除所述离型膜分离所述两片基础基板；以及

将每一个分离的所述基础基板结合至源基板。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括，在所述电路图案上施加所述阻焊层后，在所述暴露的电路图案上实施表面处理过程。

8.根据权利要求6所述的方法，进一步包括，在所述金属层上形成所述电路图案时形成穿透所述基础基板的通孔。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括，在将每一个所述分离的基础基板结合至所述源基板后，通过所述源基板中的所述通孔镀覆开放区域。

10.一种用于LED模块的基板，包括：

源基板；

基础基板，形成在所述源基板上除安装LED元件的区域之外的部分上；

金属层，提供在所述基础基板上并且与电路图案一起形成；

阻焊层，形成在所述金属层上；以及

镀覆层，提供在所述源基板中安装所述LED元件的所述区域上。

11.根据权利要求10所述的用于LED模块的基板，其中，所述源基板由铝材料制成。

12.根据权利要求10所述的用于LED模块的基板，进一步包括，结合在所述基础基板和所述源基板之间的粘结片。