[发明专利]制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板

说明书

相关申请的引用 

本申请依据35U.S.C.第119条要求于2012年3月28日提交的题为“制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板”的韩国专利申请序列号10-2012-0031796的权益，特此通过引用将其全部内容结合于本申请中。 

技术领域

本发明涉及制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板，更具体地，涉及制造能够维持源基板（底层基板，parent substrate）光反射率的用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。 

背景技术

最近，发光二极管（在下文中，称为LED）作为能够实现轻、薄、和节能的照明和发光器件已引起人们的兴趣。LED元件，它是当正向电流在半导体的pn结中流动时发光的元件，是使用第III-V族半导体晶体如GaAs、GaN等制造的。由于半导体的外延生长技术和发光元件工艺技术的发展，开发了具有优异转换效率的LED，因此，LED已在各种应用中广泛使用。 

将LED整体制造为模块。同时，通常通过将表面组装技术（表面贴装技术）（SMT）工艺应用于普通印刷电路板（PCB）来制造LED模块。 

在将印刷电路板（PCB）应用于LED模块的情况下，需要将PCB的形状或材料制造为与LED元件的形状特征相符合，或相似。因此，印刷电路板（PCB）使用具有良好刚性和较小热变形性的材料。特别地，来自LED元件的光是直线性的，因此，根据安装在PCB上的器件类型，需要使用分离部件（separate member）如反射器、导光板等来制造LED元件。即，当将LED元件安装在现有PCB上时，由于LED光的直线性特征，将丢失预定量的光，因此，效率可能劣化。 

因此，在用于LED模块的PCB中，已经使用具有优异光反射率的铝材料作为源基板（底层基板）。此外，为了实现更优异的光反射率，对源基板的表面进行镜面处理（mirror processing）。 

考虑到这一点，韩国公开专利公开号10-2010-0123155（在下文中，现有技术文献）出于对LED特征的考虑，已经提出了用于包括反射层的LED模块的印刷电路板。 

然而，回顾现有技术文献的权利要求，与根据相关技术制造普通印刷电路板的工艺类似，进行了在源基板（或基础基板（基底基板，base substrate））上形成电路图案并将光致抗蚀剂（光阻材料，photoresist）施加于电路图案的过程。根据相关技术的普通印刷电路板，源基板受损并因此光反射率降低。 

也就是说，在源基板上产生电路图案的状态下，将抗蚀剂（resist）施加至整个基板的过程。在这种情况下，由于所施加的抗蚀剂可能会损坏源基板。 

此外，可以将表面处理工艺施用于暴露的电路图案，用于在LED模块中基板和LED元件的金属线接合（wire bonding）。根据相关技术的制造过程，甚至在表面处理过程期间，在源基板上产生电路图案的状态下将表面处理施用于整个基板，从而，可能损坏源基板。 

[现有技术文献] 

[专利文献] 

（专利文献1）韩国公开专利公开号10-2010-0123155 

发明内容

本发明的目的是提供制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的能够维持源基板的光反射率的用于LED模块的基板。 

根据本发明的示例性实施方式，提供了制造用于LED模块的基板的方法，包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；将阻焊层（solder resist layer）施加在电路图案上；将基础基板上下分离；以及将每一个分离的基础基板结合至源基板。 

制造用于LED模块的基板的方法还可以包括：在将阻焊层施加在电路图案上后，在暴露的电路图案上实施表面处理过程。 

制造用于LED模块的基板的方法还可以包括：在金属层上形成电路图案的同时，形成穿透基础基板的通孔。 

制造用于LED模块的基板的方法还可以包括：将每一个分离的基础基板结合至源基板后，通过源基板上的通孔镀覆开放区域（opened region）。 

可以通过在基础基板和源基板之间暂时地结合粘结片（bonding sheet）实施将每个分离的基础基板结合至源基板。