[发明专利]半导体集成器件装配工艺

摘要

一种用于装配集成器件的工艺，包括提供集成至少一个电子电路并且具有顶表面的半导体材料的第一本体；提供集成至少一个微机电结构并且具有底表面的半导体材料的第二本体；并且在第一本体上堆叠第二本体，并且在第一本体的顶表面与第二本体的底表面之间插入弹性间隔物材料。在堆叠步骤之前，设想以集成方式在第一本体的顶表面提供限定和间隔结构的步骤，该限定和间隔结构在其内部限定弹性间隔物材料并且在堆叠步骤期间在与第一本体相距一段距离处支撑第二本体。

主权项

一种半导体集成器件的装配工艺，包括：在半导体材料的第一本体的第一表面上形成限定和间隔结构，所述限定和间隔结构包括限定元件；在所述限定和间隔结构的至少部分上放置弹性间隔物材料；在所述第一本体和所述弹性间隔物材料之上堆叠半导体材料第二本体；以及所述堆叠使所述弹性间隔物材料在所述第一本体与所述第二本体之间流动，而所述限定元件限定所述弹性间隔物材料的所述流动。