[发明专利]阶梯线路的制作方法、包含阶梯线路的线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310059044.7 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104010444A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18;H05K3/46;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阶梯线路的制作方法、一种包含阶梯线路的线路板的制作方法和一种包含阶梯线路的线路板，阶梯线路的制作方法包括：在载体的板面上制作第一线路层；在载体的板面上制作介质层，介质层覆盖第一线路层，并填充第一线路层之间的载体的板面，使介质层接触载体的一侧与第一线路层形成板面；去除载体；在介质层接触载体的一侧与第一线路层形成的板面上，制作第二线路层。本发明提供的阶梯线路的制作方法操作简单、阶梯线路制作方便，可有效消除第一线路与第二线路之间的阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度，同时提高了线路板的质量水平。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 线路 制作方法 包含 线路板 及其 | ||
【主权项】：
一种阶梯线路的制作方法，其特征在于，包括：步骤104，在载体（12）的板面上制作第一线路层（14）；步骤106，在所述载体（12）的板面上制作介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层（14），并填充所述第一线路层（14）之间的所述载体（12）的板面，使所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成板面；步骤108，去除所述载体（12）；步骤110，在所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成的板面上，制作第二线路层（22）。
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