[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201310048990.1 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103247560B | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 林德太郎;道木裕一;森弘明;寺本聪宽 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本,*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够在组件或向各组件搬送基板的基板搬送机构中的任一个发生故障的情况下防止对基板继续进行不良的处理的技术。本发明的装置包括:多个接受目标组件,基板保持部从该多个接受目标组件接受基板;检测由基板保持部保持的基板的保持位置与在该基板保持部预先设定的基板的基准位置的偏移量的传感器部;存储部,其将在从各接受目标组件接受基板时检测出的偏移量,按每个接受目标组件以时间序列进行存储;和推定部,其基于在存储部存储的各接受目标组件的偏移量的时间序列数据,推定在各接受目标组件中的任一个或基板搬送机构是否发生故障。由此,能够早期地应对。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于:所述基板处理装置在组件间交接基板进行处理,所述基板处理装置具备:基板搬送机构,其具备在横向上能够自由移动的基板保持部,用于保持基板并进行所述交接;多个接受目标组件,所述基板保持部从所述多个接受目标组件接受基板;传感器部,其对由所述基板保持部保持的基板的保持位置与在该基板保持部预先设定的基板的基准位置的偏移量进行检测;存储部,其将在从各接受目标组件接受基板时检测出的所述偏移量,按每个所述接受目标组件以时间序列进行存储;和推定部,其基于在所述存储部存储的各接受目标组件的所述偏移量的时间序列数据,推定在各接受目标组件中的任一个或所述基板搬送机构是否发生故障,所述基板处理装置设置有控制单元,所述控制单元基于所述推定部的推定结果输出控制信号以控制所述基板搬送机构的动作,当由所述推定部推定出在基板搬送机构发生故障时,所述控制单元输出控制信号,使基板搬送机构在向构成接受目标组件之一的调整用组件交接基板后,再从所述调整用组件接受该基板,基于在向该调整用组件交接基板之前检测出的偏移量与在从调整用组件接受到基板之后检测出的偏移量的差,将所述基板保持部从各接受目标组件接受基板时的该基板保持部的位置从预先设定的第一位置向第二位置变更。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310048990.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造