[发明专利]半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件

摘要

一种半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件。半导体封装件包括基板、芯片及封装体。芯片具有一面对基板的一第一表面及一远离基板的一第二表面。封装体包覆芯片且具有一凹槽及一上表面，封装体的上表面高于或对齐于芯片的第二表面，其中凹槽与封装体的上表面相连且露出芯片的第二表面，且凹槽的底面低于芯片的第二表面。

主权项

一种半导体封装件的封装方法，其特征在于，包括：提供一上模及一下模，该上模包括一可形变元件；设置一基板及一芯片于该下模上，其中该芯片设于该基板上且位于该可形变元件正下方并具有一上表面；合模该下模与该上模形成一模穴，该可形变元件挤压该芯片而形成一环状突部，该环状突部的一底面低于该芯片的该上表面，且该下模与该上模在合模后，该模穴的一顶面对齐或高于该芯片的该上表面；以及填充一封装材料于该下模与该上模之间的该模穴内，其中该封装材料包覆该芯片且覆盖该模穴的该顶面。