[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201310046736.8 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103972183B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;朱恒正;林建成;蔡宗贤;杨超雅;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的覆盖材以及天线结构，该天线结构对应该覆盖材的布设范围并具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层设于该基板上，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层，通过该天线结构形成于该覆盖材的范围上，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，包括：基板；覆盖材，其结合于该基板上；以及天线结构，其对应该覆盖材的布设范围，且具有第一延伸层、接触该基板的第二延伸层、位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接第一延伸层与第二延伸层且布设于该覆盖材的侧表面上的连接部以及位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接该第一延伸层与第二延伸层且穿设于该覆盖材的连接部。
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