[发明专利]金属线路的制作方法和印刷电路板在审
| 申请号： | 201310042547.3 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103974541A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属线路的制作方法和一种印刷电路板。金属线路的制作方法包括：对覆在载体上的第一金属层进行蚀刻，得到基础线路；在基础线路的间隙中填覆树脂；移除载体，在填覆树脂后的基础线路的两面均贴附干膜，并进行曝光、显影，露出基础线路；分别在两面所贴附的干膜的残留部分之间的间隙中制作第三金属层；去除干膜的残留部分，形成金属线路。用本发明提供的方法制作金属线路时，在第一金属层的两面同时制作第三金属层，提高了制作效率；两面的第三金属层均以基础线路的金属层作为基准，对位难度降低，容易操作，对位精度高，可以制作密集度很高、线宽差异较小的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 线路 制作方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属线路的制作方法，其特征在于，包括：步骤102，对覆在载体（4）上的第一金属层进行蚀刻，得到基础线路；步骤104，在所述基础线路的间隙中填覆树脂（5）；步骤106，移除所述载体（4），在填覆树脂（5）后的所述基础线路的两面均贴附干膜（6），并进行曝光、显影，露出所述基础线路；步骤108，分别在两面所贴附的所述干膜（6）的残留部分之间的间隙中制作第三金属层；步骤110，去除所述干膜（6）的所述残留部分，形成金属线路。
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