[发明专利]功率器件封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310024220.3 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103943581B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈丽霞;张滨;危翔;甘旭;方文义 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/36;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 田红娟,龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚，所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体，所述侧边引脚设置在封装体的侧部，所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构，有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积，提高了系统应用的集成度。同时，由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板，基板的底面暴露在环境中，因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热，还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热，有效增加了散热面积，提高了风冷散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种功率器件封装结构，其特征在于，包括封装体和侧边引脚，所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体，所述侧边引脚设置在封装体的侧部，所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板；所述封装体包括基板，所述基板上设置有无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件，所述侧边引脚连接在所述基板的侧边，且与基板垂直；所述基板、无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件被封装材料封装成封装体时，所述侧边引脚露出；所述侧边引脚通过表面贴装焊接工艺焊接到所述基板的侧边。
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