[发明专利]气体供给喷头和基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201310018608.2 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103215566A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 田中诚治;里吉务 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够对气体扩散室的内部充分地进行清扫,能够抑制在非计划的区域产生不需要的堆积物的气体供给喷头。上述气体供给喷头具备:包括直线状的筒状空间的气体扩散室(101);与该第一气体扩散室(101)对应地设置,形成列状的多个气体排出孔(102);设置于气体扩散室(101)的一端,与向气体扩散室(101)内供给气体的气体供给系统(9)连接的第一气体供给口(103);和设置于气体扩散室(101)的另一端,与从气体扩散室(101)内排出气体的气体排气系统(10)连接的排气口(104)。
搜索关键词: 气体 供给 喷头 处理 装置
【主权项】:
一种气体供给喷头,其向对基板进行处理的处理空间供给气体,所述气体供给喷头的特征在于,具备:第一气体扩散室,其包括直线状的筒状空间;与该第一气体扩散室对应地设置,形成列状的多个第一气体排出孔;第一气体供给口,其设置于所述第一气体扩散室的一端,与向所述第一气体扩散室内供给第一气体的第一气体供给系统连接;和第一气体排气口,其设置于所述第一气体扩散室的另一端,与从所述第一气体扩散室内排出所述第一气体的第一气体排气系统连接。
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