[发明专利]气体供给喷头和基板处理装置有效
| 申请号: | 201310018608.2 | 申请日: | 2013-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN103215566A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 田中诚治;里吉务 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种能够对气体扩散室的内部充分地进行清扫,能够抑制在非计划的区域产生不需要的堆积物的气体供给喷头。上述气体供给喷头具备:包括直线状的筒状空间的气体扩散室(101);与该第一气体扩散室(101)对应地设置,形成列状的多个气体排出孔(102);设置于气体扩散室(101)的一端,与向气体扩散室(101)内供给气体的气体供给系统(9)连接的第一气体供给口(103);和设置于气体扩散室(101)的另一端,与从气体扩散室(101)内排出气体的气体排气系统(10)连接的排气口(104)。 | ||
| 搜索关键词: | 气体 供给 喷头 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种气体供给喷头,其向对基板进行处理的处理空间供给气体,所述气体供给喷头的特征在于,具备:第一气体扩散室,其包括直线状的筒状空间;与该第一气体扩散室对应地设置,形成列状的多个第一气体排出孔;第一气体供给口,其设置于所述第一气体扩散室的一端,与向所述第一气体扩散室内供给第一气体的第一气体供给系统连接;和第一气体排气口,其设置于所述第一气体扩散室的另一端,与从所述第一气体扩散室内排出所述第一气体的第一气体排气系统连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





