[发明专利]气体供给喷头和基板处理装置

权利要求书

1.一种气体供给喷头，其向对基板进行处理的处理空间供给气体，所述气体供给喷头的特征在于，具备：

第一气体扩散室，其包括直线状的筒状空间；

与该第一气体扩散室对应地设置，形成列状的多个第一气体排出孔；

第一气体供给口，其设置于所述第一气体扩散室的一端，与向所述第一气体扩散室内供给第一气体的第一气体供给系统连接；和

第一气体排气口，其设置于所述第一气体扩散室的另一端，与从所述第一气体扩散室内排出所述第一气体的第一气体排气系统连接。

2.如权利要求1所述的气体供给喷头，其特征在于，还具备：

第二气体扩散室，其包括与所述第一气体扩散室并列配置的直线状的筒状空间；

与该第二气体扩散室对应地设置，形成列状的多个第二气体排出孔；

第二气体供给口，其设置于所述第二气体扩散室的一端，与向所述第二气体扩散室内供给所述第一气体的所述第一气体供给系统连接；和

第二气体排气口，其设置于所述第二气体扩散室的另一端，与从所述第二气体扩散室内排出所述第一气体的所述第一气体排气系统连接，

在所述第一气体扩散室内流动的所述第一气体的流向和在所述第二气体扩散室内流动的所述第一气体的流向为相互反向。

3.如权利要求2所述的气体供给喷头，其特征在于：

所述多个第一气体排出孔和所述多个第二气体排出孔在同一列上交替配置。

4.如权利要求2所述的气体供给喷头，其特征在于：

所述多个第一气体排出孔形成第一气体孔列，

所述多个第二气体排出孔形成第二气体孔列，

所述第一气体孔列和所述第二气体孔列并列配置。

5.一种气体供给喷头，其向至少利用第一气体和第二气体对基板进行处理的处理空间供给所述第一气体和所述第二气体，所述气体供给喷头的特征在于，具备：

相互并列配置的第一气体扩散室、第二气体扩散室、第三气体扩散室和第四气体扩散室；

第一气体供给系统，其与所述第一、第二气体扩散室各自的相互相反侧的一端连接，向所述第一、第二气体扩散室供给所述第一气体；

第一气体排气系统，其与所述第一、第二气体扩散室各自的相互相反侧的另一端连接，从所述第一、第二气体扩散室排出所述第一气体；

第二气体供给系统，其与所述第三、第四气体扩散室各自的相互相反侧的一端连接，向所述第三、第四气体扩散室供给所述第二气体；

第二气体排气系统，其与所述第三、第四气体扩散室各自的相互相反侧的另一端连接，从所述第三、第四气体扩散室排出所述第二气体；和

与所述第一气体扩散室对应地设置的多个第一气体排出孔、与所述第二气体扩散室对应地设置的多个第二气体排出孔、与所述第三气体扩散室对应地设置的多个第三气体排出孔、以及与所述第四气体扩散室对应地设置的多个第四气体排出孔，

所述多个第一、第二、第三、以及第四气体排出孔的开口设置于同一个面上。

6.如权利要求5所述的气体供给喷头，其特征在于：

所述多个第一气体排出孔的开口和所述多个第二气体排出孔的开口在同一列上交替配置，

所述多个第三气体排出孔的开口和所述多个第四气体排出孔的开口在与上述同一列不同的另外的同一列上交替配置。

7.如权利要求5所述的气体供给喷头，其特征在于：

所述多个第一、第二、第三、以及第四气体排出孔的开口在同一列上依次配置。

8.如权利要求5所述的气体供给喷头，其特征在于：

所述多个第一气体排出孔的开口形成第一气体孔列，

所述多个第二气体排出孔的开口形成第二气体孔列，

所述多个第三气体排出孔的开口形成第三气体孔列，

所述多个第四气体排出孔的开口形成第四气体孔列，

所述第一、第二、第三、以及第四气体孔列配置在各自不同高度的列上，并且并列配置。