[发明专利]带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板有效
| 申请号： | 201310015573.7 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103124474B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 藤本大辅;水野康之;弹正原和俊;增田克之;村井曜 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/46;C09J163/00;C09J163/02;C09J161/06;C09J179/08;C09J109/02;C09J113/00;C09J109/00;C09J133/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分多官能环氧树脂、(B)成分多官能酚醛树脂以及(C)成分聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 带粘接层 导体 层叠 印制 线路板 多层 | ||
【主权项】：
一种带粘接层的导体箔，它是具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂、以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成，所述导体箔的形成有所述粘接层的一侧的面的十点平均粗糙度Rz为0.8μm以下，所述(B)成分含有从由芳烷基型酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、水杨醛型酚醛树脂、苯甲醛型酚醛树脂与芳烷基型酚醛树脂的共聚型树脂以及酚醛清漆型酚醛树脂构成的组中选出的至少一种多官能酚醛树脂，相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计100质量份，所述(C)成分的配合比例为10～400质量份。
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