[发明专利]带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板

说明书

本申请是2007800150420(国际申请号：PCT/JP2007/058863)的分案申请，原申请的申请日为2007年4月24日，原申请的发明名称为带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板。

技术领域

本发明涉及带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板。

背景技术

以携带电话为代表的移动体通信设备或其基站装置、服务器、路由器等网络相关电子设备或者大型计算机等中，要求将大容量的信息低损耗并且高速地传输、处理。为了应对该要求，如上所述的装置中所搭载的印制线路板中，所处理的电信号的高频化不断推进。但是，由于电信号具有越是高频就越容易衰减的性质，因此对于处理高频的电信号的印制线路板，要求以超过以往的程度降低传输损耗。

为了得到低传输损耗的印制线路板，以往作为印制线路板的基板材料，使用的是含有相对介电常数或介电损耗角正切低的氟系树脂的热塑性树脂材料。但是，该氟系树脂由于一般来说熔融粘度高、流动性低，因此在冲压成形时需要设定高温高压条件等，成形不一定容易。另外，作为如上所述的通信设备等中所用的印制线路板用材料，除了加工性以外，还具有尺寸稳定性、与金属镀膜的粘接性不足之类的缺点。

所以，尝试过取代热塑性树脂材料，而使用相对介电常数及介电损耗角正切低的热固化性树脂组合物。作为上述的电子设备等介电材料的原料中所用的热固化性树脂组合物，例如已知有如下所示的材料。即，在专利文献1～3中，公开有含有三烯丙基氰脲酸酯或三烯丙基异氰脲酸酯的树脂组合物。另外，在专利文献1、2、4或5中，公开有含有聚丁二烯的树脂组合物。另外，专利文献6中，公开有含有被赋予了烯丙基等自由基交联性的官能基的热固化性聚苯醚和三烯丙基氰脲酸酯或三烯丙基异氰脲酸酯的树脂组合物。此外，在这些专利文献中大体上表明，如果利用上述的热固化性树脂组合物，则由于在固化后不含有很多极性基，因此可以实现低传输损耗。

另外，在印制线路板中，最好绝缘层与设于其上的导体层的粘接性高。如果绝缘层与导体层的粘接性低，则在使用时就容易出现产生两者的剥离等不佳状况。印制线路板多为通过对在绝缘层上层叠了导体箔的贴有导体的层叠板的导体箔进行加工而形成，然而为了获得绝缘层与导体层的优良的粘接性，该贴有导体的层叠板的绝缘层与导体箔的粘接性高也很重要。

基于此种观点，已知有将预浸渍板与用被环氧基、马来酸、羧酸等改性了的聚丁二烯涂覆处理了的铜箔一起层叠成形的覆金属层叠板(参照专利文献7、8)。另外，还已知有在绝缘层与导体层之间夹设了含有环氧基化合物或聚酰胺酰亚胺化合物的层的印制线路板等(参照专利文献9、10)。另外，还提出过在铜箔与绝缘层之间配置乙烯-丙烯弹性体等促进粘接弹性体层的方法(参照专利文献11)。

专利文献1：日本特公平6-69746号公报

专利文献2：日本特公平7-47689号公报

专利文献3：日本特开2002-265777号公报

专利文献4：日本特公昭58-21925号公报

专利文献5：日本特开平10-117052号公报

专利文献6：日本特公平6-92533号公报

专利文献7：日本特开昭54-74883号公报

专利文献8：日本特开昭55-86744号公报

专利文献9：日本特开2005-167172号公报

专利文献10：日本特开2005-167173号公报

专利文献11：日本特开2005-502192号公报

但是，近年来，对于如上所述的电子设备等，要求能够应对电信号的进一步的高频化。但是，如果只是例如将如上述专利文献1～6中所述的低介电常数、低介电损耗角正切的树脂用于介电材料中，来实现绝缘层(介电层)的电信号的低传输损耗化，则很难充分地应对此种高频。即，电信号的传输损耗的原因在于由绝缘层引起的损耗(介电损耗)、由导体层引起的损耗(导体损耗)两方面，而在近年的对高频化的应对中，不仅需要利用像以往那样的介电材料的改良来减少介电损耗，还需要减少导体损耗。

特别是，在近年来已经实用化的大部分的印制线路板(多层线路板)中，作为配置于导体层的信号层与底层之间的绝缘层的厚度变薄，达到200μm以下。由此，在绝缘层的材料中采用了具有一定程度的低介电常数或介电损耗角正切的树脂的情况下，作为该线路板整体的传输损耗，与介电损耗相比，导体损耗一方是决定性的。