[发明专利]在半导体装置的制造中用于细线条高纵横比丝网印刷的导电浆料无效
| 申请号： | 201310014628.2 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103236281A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | W·J·博兰德;J·D·萨默斯 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及厚膜导电浆料，所述厚膜导电浆料包含一种或多种导电粉末、一种或多种玻璃料以及含有溶剂和纤维素酯树脂的有机介质。该浆料能够实现在太阳能电池制造中进行细线条印刷，并且在干燥和焙烧步骤过程中表现出减小的线条铺展。还提高了浆料稳定性。本发明还提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括由所述厚膜导电浆料形成的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 用于 细线 纵横 丝网 印刷 导电 浆料 | ||
【主权项】：
厚膜导电浆料，包含：a)一种或多种导电粉末；b)一种或多种玻璃料；和c)包含溶剂和纤维素酯树脂的有机介质，其中所述一种或多种导电粉末和所述一种或多种玻璃料分散在所述有机介质中。
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