[发明专利]一种厚电极器件的制作方法无效
| 申请号: | 201310010225.0 | 申请日: | 2013-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN103077779A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
| 发明(设计)人: | 陆达富;王清华;曾向东 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01F41/00 |
| 代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张皋翔 |
| 地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种厚电极器件的制作方法,具体包括如下步骤:用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料;用得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上,撕去薄膜,得到带有电极浆料的第二陶瓷基板;将得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板;排胶;烧结。本发明提供的一种厚电极器件的制作方法,在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度,从而有效的降低了器件的直流电阻,同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电极 器件 制作方法 | ||
【主权项】:
一种厚电极器件的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:1)印刷电极浆料用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料;2)一次叠压用步骤1)得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上;撕去薄膜,得到带有电极浆料的第二陶瓷基板;3)二次叠压将步骤1)得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板;4)排胶5)烧结。
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