[发明专利]一种厚电极器件的制作方法无效
| 申请号: | 201310010225.0 | 申请日: | 2013-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN103077779A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
| 发明(设计)人: | 陆达富;王清华;曾向东 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01F41/00 |
| 代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张皋翔 |
| 地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电极 器件 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种厚电极器件的制作方法。
背景技术
以往,制作厚电极小直流电阻的导电体器件如电感所采用的方法主要是采用低目数的网版来印刷或采用不停的多次印刷等方法来实现。但是低目数的网版无法适用于电极宽度较小的产品,多次印刷的方法也无法保证电极的印刷质量:由于电极的多次印刷,电极会变得更宽,线条更不平直。这两种方法均容易使电极的宽度变得比设想的要大,而电极宽度太大就容易产生烧结开裂的问题。同时由于电极宽度变得更大,电极浆料的耗用也会增加直接导致产品成本的增加。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种厚电极器件的制作方法,在保证电极宽度不变大的情况下,有效的实现厚电极的制作。
本发明提供了一种厚电极器件的制作方法,包括如下步骤:
1)印刷电极浆料
用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料;
2)一次叠压
用步骤1)得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上;撕去薄膜,得到带有电极浆料的第二陶瓷基板;
3)二次叠压
将步骤1)得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板;
4)排胶
5)烧结。
所述步骤3)中在第三陶瓷基板上优选按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤1)至3)的多次印刷和叠压陶瓷基板。
步骤2)和步骤3)中的叠层均优选采用叠层机进行,其压力均大于0.1吨/平方英寸,温度均大于20℃。
所述步骤1)中丝网在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料的厚度均优选大于20μm。
步骤4)排胶所采用的排胶曲线优选为:在室温下经5-25个小时升温到150-300℃;升温至350-450℃,保温2-20个小时;自然降温。
步骤5)烧结所采用的烧结曲线优选为:从室温经5-20个小时升温至650-800℃;升温至800-950℃,保温2-10小时;自然降温。
本发明提供的一种厚电极器件的制作方法,在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度,从而有效的降低了器件的直流电阻,同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。
附图说明
图1为印刷有电极浆料的第一陶瓷基板的平面示意图;
图2为印刷有电极浆料的第一陶瓷基板的纵向剖面图;
图3为印刷有电极浆料的具有离型功能薄膜的平面示意图;
图4为印刷有电极浆料的具有离型功能薄膜的纵向剖面图;
图5为印刷有电极浆料的具有离型功能薄膜与第二陶瓷基板结合的纵向剖面图;
图6是以图5为基础撕去薄膜后的纵向剖面图;
图7为第二陶瓷基板与第一陶瓷基板叠压时的纵向剖面图;
图8为第二陶瓷基板与第一陶瓷基板叠合一起的纵向剖面图;
图9为多次印刷和叠压的过程示意图;
图10为多次印刷和叠压后得到的厚电极器件的纵向剖面图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式并对照附图对本发明进行说明。
本发明提供了一种厚电极器件的制作方法,其步骤如下详述:
1)印刷电极浆料
首先用任一图案的丝网在第一陶瓷基板1上印刷由金属颗粒、粘合剂、溶剂及其它添加剂组成的、厚度大于20μm的电极浆料2,得到印刷有电极浆料2的第一陶瓷基板1,见图1~2,所述第一陶瓷基板1可以通过常规的球磨配料、流延等工序制作,也可以是市场购买。
接着用上述相同的丝网在具有离型功能的薄膜3上印刷电极浆料2,厚度大于20μm,得到印刷有电极浆料4的薄膜3,见图3~4,由于薄膜3带离型功能,因此印刷在薄膜3上的电极浆料4在外部条件下容易与薄膜分离。
2)一次叠压
将印刷有电极浆料的薄膜叠压到第二陶瓷基板5上,见图5。所述第二陶瓷基板5可以通过常规的球磨配料、流延等工序制作,也可以是市场购买;叠压过程采用叠层机,压力为大于0.1吨/平方英寸,温度为大于20℃,这样电极浆料就与第二陶瓷基板5稳固的结合在一起,由于薄膜3带离型功能,把薄膜3撕掉后薄膜3上的电极浆料4转移到第二陶瓷基板5上,见图6。
3)二次叠压
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