[发明专利]一种厚电极器件的制作方法

权利要求书

1.一种厚电极器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）印刷电极浆料

用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料；

2）一次叠压

用步骤1）得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上；撕去薄膜，得到带有电极浆料的第二陶瓷基板；

3）二次叠压

将步骤1）得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板；

4）排胶

5）烧结。

2.根据权利要求1所述厚电极器件的制作方法，其特征在于，所述步骤3）中在第三陶瓷基板上按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤1）至3）的多次印刷和叠压陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述厚电极器件的制作方法，其特征在于，步骤2）和步骤3）中的叠层均采用叠层机进行，其压力均大于0.1吨/平方英寸，温度均大于20℃。

4.根据权利要求1至3中任一项所述厚电极器件的制作方法，其特征在于，所述步骤1）中丝网在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料的厚度均大于20μm。

5.根据权利要求1至3中任一项所述厚电极器件的制作方法，其特征在于，步骤4）排胶所采用的排胶曲线为：在室温下经5-25个小时升温至150-300℃；升温至350-450℃，保温2-20个小时；自然降温。

6.根据权利要求1至3中任一项所述厚电极器件的制作方法，其特征在于，步骤5）烧结所采用的烧结曲线为：从室温经5-20个小时升温至650-800℃；升温至800-950℃，保温2-10小时；自然降温。