[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201310009836.3 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103929901A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 周政锋;李鸿宾;林子渊 | 申请（专利权）人： | 立诚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制造方法。此电路板的制造方法可包含：(a)形成通孔于基板中；(b)提供光阻以覆盖于基板的第一面与相对于第一面的第二面的通孔以外的特定区域；及(c)对通孔进行一蚀刻工艺，使通孔具有自基板两侧向中间的渐缩形状。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：(a)形成一通孔于一基板中，该基板具有一第一面与相对于该第一面的一第二面，且该通孔包含邻接该第一面的一第一部、邻接该第二面的一第二部以及位于该第一部和该第二部之间的一第三部；(b)提供一光阻以覆盖于该第一面与该第第二面的一特定区域，使该第一面与该第一部邻接的部分区域以及该第二面与该第二部邻接的部分区域露出；及(c)对该通孔进行一蚀刻工艺，使该通孔具有自该第一部和该第二部分别向该第三部渐缩的形状。
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