[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：

(a)形成一通孔于一基板中，该基板具有一第一面与相对于该第一面的一第二面，且该通孔包含邻接该第一面的一第一部、邻接该第二面的一第二部以及位于该第一部和该第二部之间的一第三部；

(b)提供一光阻以覆盖于该第一面与该第第二面的一特定区域，使该第一面与该第一部邻接的部分区域以及该第二面与该第二部邻接的部分区域露出；及

(c)对该通孔进行一蚀刻工艺，使该通孔具有自该第一部和该第二部分别向该第三部渐缩的形状。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括于步骤(c)之前使用超音波震荡进行一清洗步骤。

3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，该清洗步骤进行时间5~10分钟。

4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤(c)的蚀刻工艺是使用一蚀刻液，该蚀刻液包括50~70wt%H₃PO₄、10~20wt%HNO₃及10~20wt%CH₃COOH及5~10wt%去离子水。

5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤(c)的蚀刻工艺是将该基板浸入温度为50~70℃的该蚀刻液中0.5~1小时。

6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤(a)的形成该通孔的方式包含机械钻孔或激光钻孔，且该通孔的该第三部具有相同孔径。

7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括于步骤(c)之后利用一电镀工艺将一导电材料填入至该通孔中以形成一导电柱。

8.一种电路板，其特征在于，包括：

一基板；及

一通孔，形成于该基板中，该通孔具有自该基板两侧向中间的一渐缩形状，且该通孔内壁的粗糙度为0.3~0.4微米。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，该通孔在该基板表面上的孔径范围为60~100微米。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，该通孔在该基板中的中间部分的孔径较该基板表面上的孔径小20~30微米，且所述中间部分的孔径相同。