[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有沙漏形通孔的电路板。

背景技术

在电路板中，利用基板中的通孔及对通孔内侧进行电镀，可于不同层之间实现电气连接。通孔完全穿透电路板，可以机械钻孔诸如钻头或激光钻孔的方式形成。或者，以喷砂工艺形成。使用钻头处理的通孔可形成为具有大体上恒定截面的圆柱形。使用激光钻孔，利用调整激光光束射出的能量分布，可形成孔径相同或上大下小的孔形。

由于孔径相同的通孔在后续制作导电柱时可能发生包孔的情况，有提出利用激光光束先在基板一侧形成渐缩形状的第一孔，接着在另一侧相对第一孔位置形成一具有渐缩形状且连接第一孔的第二孔。自两侧如此处理基板的后，于基板中形成一沙漏型的通孔。

另外，有提出利用喷砂工艺先在基板一侧形成渐缩形状的第一孔，接着在另一侧相对第一孔位置形成一具有渐缩形状且连接第一孔的第二孔。自两侧如此处理基板之后，于基板中形成一沙漏型的通孔。

上述现有方式虽然可降低后续导电柱制作可能发生的包孔率，但是仍具有无法大量生产及制造成本昂贵的缺点。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种电路板及其制造方法。此电路板的制造方法利用对基板中具有相同孔径的通孔进行蚀刻，使通孔具有自基板两侧向中间的渐缩形状。类似沙漏形的通孔可提升后续导电柱的制作的良率。

为了达成上述的目的，本发明提供一种电路板的制造方法包含：(a)形成通孔于基板中；(b)提供光阻以覆盖于基板的第一面与相对于第一面的第二面的通孔以外的特定区域；及(c)对通孔进行一蚀刻工艺，使通孔具有自基板两侧向中间的渐缩形状。

相较于现有单侧激光钻孔，本发明的电路板的制造方法利用对基板中具有相同孔径的通孔进行蚀刻，使通孔具有自基板两侧向中间的渐缩形状。蚀刻工艺是将基板浸入温度为50~70℃的蚀刻液中0.5~1小时，适当的蚀刻液成分包括50~70wt%H₃PO₄、10~20wt%HNO₃及10~20wt%CH₃COOH及5~10wt%去离子水。本发明的通孔形成方法是于基板两端面蚀刻，蚀刻一段时间后两端孔径朝内渐缩，但中间部分可仍保持大致上相同的孔径，再蚀刻一段时间后，才会形成自基板两侧向中间的渐缩形状。因此，利用控制基板在蚀刻液中的浸泡时间可获得不同形状的通孔。

类似沙漏形的通孔可提升以溅镀工艺制作导电柱时的贯孔能力，以改善孔破。或者，类似沙漏形的通孔可降低以电镀工艺制作导电柱时可能发生的包孔率。

另外，本发明的一实施例提供一种电路板包含：基板；及形成于基板中的通孔，此通孔具有自基板两侧向中间的渐缩形状，且通孔内壁的粗糙度为0.3~0.4微米。本发明的通孔在基板表面上的孔径范围为60~100微米，且通孔在基板中的中间部分的孔径较基板表面上的孔径小20~30微米。

本发明另一实施例提供一种电路板包含：基板；及形成于基板中的通孔，此通孔具有自基板两侧朝内渐缩，且中间部分的孔径大致上相同的形状。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1本发明的一实施例电路板的制造方法的流程图；

图2本发明使用激光光束于基板中形成通孔的剖视图；

图3本发明以光阻覆盖于通孔以外的特定区域的剖视图；

图4本发明对通孔进行蚀刻的剖视图；

图5本发明基板中通孔具有自基板两侧朝内渐缩且中间部分的孔径大致上相同的形状剖视图；以及

图6本发明基板中通孔具有自基板两侧向中间的渐缩形状的剖视图。

其中，附图标记

110基板

112第一面    114第二面

120通孔      130光阻

140光阻

122第一部    124第二部

126第三部

620通孔      622第一部

624第二部    626第三部

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。