[发明专利]半导体发光光源及制造该光源和半导体发光芯片的方法

摘要

本发明涉及一种半导体发光光源及制造该光源和半导体发光芯片的方法。该半导体发光光源包括基板；在基板第一表面上设有包括彼此绝缘的第一焊垫和第二焊垫的导电电路；基板与第一焊垫相连接的第一焊盘，与第二焊垫相连接的第二焊盘；在第一焊垫表面至少设有一半导体叠层，半导体叠层的第一导电层表面有一金属层，金属层表面紧贴在第一焊垫表面相连接；第二导电层表面有一电流扩展层，电流扩展层与第二焊垫或者另一第一焊垫导电连接；半导体叠层以及相对应的第一焊垫、第二焊垫、电流扩展层被一设置在基板第一表面的封装体所密封包裹，第一焊盘和第二焊盘位于封装体外侧。该半导体发光光源结构简单、制造流程短、能大幅提升综合良率、降低制造成本。

主权项

一种半导体发光光源，其特征在于，包括一基板，所述基板具有第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设有至少一导电电路，所述导电电路包括至少一第一焊垫和至少一第二焊垫；所述第一焊垫和第二焊垫彼此绝缘，所述基板至少有一与所述第一焊垫相连接的第一焊盘，至少有一与所述第二焊垫相连接的第二焊盘；在所述第一焊垫表面至少设有一半导体叠层，所述半导体叠层至少包括一第一导电层、一发光层和一第二导电层；所述第一导电层表面有一金属层，所述金属层与所述第一导电层直接接触、或在所述金属层与所述第一导电层之间有一反射层和/或一接触层；所述金属层表面紧贴在所述第一焊垫表面相连接；所述第二导电层表面有一电流扩展层；所述电流扩展层与所述第二焊垫或另一第一焊垫导电连接，或者，在所述电流扩展层表面至少设有一第二电极，再由所述第二电极与所述第二焊垫或所述另一第一焊垫导电连接；所述半导体叠层以及相对应的所述第一焊垫、第二焊垫和电流扩展层,或相对应的所述第一焊垫、第二焊垫、电流扩展层和第二电极被一设置在所述基板第一表面的封装体所密封包裹，所述第一焊盘和第二焊盘位于所述封装体外侧所述基板第一表面、所述基板侧面和/或所述基板第二表面。