[发明专利]一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法

摘要

本发明公开了一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，本发明集成了“铁碳微电解破络-重金属捕集剂捕集-混凝沉淀-生物接触氧化-二沉-改性壳聚糖吸附”工艺用于电子行业废水脱毒减排与深度处理。本发明的特点在于不仅能使二级处理（生化池）出水主要指标在达到国家标准的基础上进一步减少排放量、脱除以苯系物为主的毒害性有机物；而且可以进行深度处理，使得回用水达到进膜要求，实现分质回用。

主权项

一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将电子电镀行业络合铜废水通入铁碳微电解反应器破络，控制进水的pH值在1.5~3.0，通过控制进水流量保证水力停留时间为20~60min，铁碳微电解填料的填充率为25‑50%；（2）铁碳微电解反应器的出水与其他经预处理后的废水混合后，一同通入混凝沉淀池，在进水管道或泵前投加重金属捕集剂和聚丙烯酰胺，重金属捕集剂的投加量根据进水中铜离子的浓度来确定，重金属捕集剂与铜离子的摩尔比为1:(1~3)，在之后的混凝沉淀阶段投加NaOH、聚合氯化铝和聚丙烯酰胺，控制废水的pH值为6~9，在沉淀池的停留时间为60~120min；（3）沉淀池出水进入生物接触氧化池，池内安装有软性纤维填料或悬浮填料，停留时间在6~8小时，气水比：(15~20):1，填料负荷在0.5~1.5kgCOD/(m3填料·d)；（4）生物接触氧化池经二沉池后的出水进入吸附塔，塔内安装改性壳聚糖吸附剂，填充率在40‑60%，在吸附塔的顶部和底部各有0.5~1.0m厚的垫层，以防止吸附剂流失，水力停留时间为1~3h。