[发明专利]一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法

说明书

技术领域

本发明属于废水处理领域，具体涉及一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，该方法以“铁碳微电解-重金属捕集-混凝沉淀-生物接触氧化-二沉-改性壳聚糖吸附”集成技术实现了对电子电镀行业废水的深度处理。

背景技术

电子电镀行业废水主要以印刷线路版废水和电镀废水为主。根据CPCA(中国印制电路行业协会)统计，过去几年中，中国印制电路板每年以20%以上的速度增长，中国印制电路产量已经超过日本，成为世界第一；电镀行业自改革开放以来也随着电子行业对板材的需求而进入快速发展期，尤其是在长三角、珠三角和渤海湾等地区。印制电路板生产及电镀过程中产生络合态的铜（配位体如NH₄OH、EDTA、柠檬酸、酒石酸等）废水。此外还有COD、氨氮、氰化物和苯系物等，不容易处理达标。

目前，对络合废水的处理，通常是先考虑破坏络合作用，使络合铜中的铜离子以游离态的形式存在水中，然后再进行中和混凝沉淀去除铜。

国内外普遍采用的破络方法有：①调节pH值破络合作用（调节废水pH值至2左右进行破络）；②氧化还原破络（次氯酸钠）；③离子交换-电解法破络；④化学药剂置换破络（硫化钠、三氯化铁、专用特殊药剂等）。在实际工程应用中，国内绝大多数印刷线路板企业的络合铜废水，采用硫化钠或硫酸亚铁进行破络处理。大多数线路板生产企业的废水因破络不彻底而影响后续混凝处理效果，致使二级处理出水不能稳定达标。

电子电镀废水处理在技术上的难点还有：除了以络合态存在的铜离子外，还含有其他多种重金属离子如锰、铜、锌、铬、铅、汞等，它们的排放对水环境构成巨大的威胁；电子电镀行业废水中的毒害性有机物一般被忽视，他们难以用物理法或化学法有效去除。

当前，处理重金属废水的常用方法为氢氧化物+硫源的化学沉淀法。该法也存在如下问题：①重金属废水一般呈酸性，该法需将废水pH值控制在10以上，中和沉淀后，废水pH值偏高，需加酸中和后才可排放；②废水中有锌、铅、锡、铝等两性金属共存时，随废水pH值的提高，两性金属有再溶解倾向，故需严格控制pH值分段沉淀；③某些金属离子会与废水中存在的卤素、氰根、腐殖质等形成非常稳定的配合物，很难通过中和沉淀法除去，需对废水进行预处理；④重金属离子在碱性介质中生成的氢氧化物沉淀，会随pH值的降低再度溶出，造成二次污染。其它如：离子交换法、电渗析法、氧化还原法、生物法等因存在二次污染、处理成本高及使用条件限制等问题，应用受到限制。

电子电镀行业废水中的有机物，主要为难降解高分子树脂和邻苯二甲酸酯（塑化剂）、苯系物等有毒有害组分，他们来自于制作导线图形工艺产生的脱膜显影废水。该废水大致具有以下特征：①有机物含量较高；②pH值较高，一般大于10；③成分复杂，常含有重氮树脂、醇类及芳香族化合物；④水质水量波动大，处理难度大。随着国家对环保领域的重视，对线路板废水中难降解有机物的处理也成为工艺设计中必须考虑的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，包括以下步骤：

（1）将络合铜废水通入铁碳微电解反应器破络，控制进水的pH值在1.5~3.0，通过控制进水流量保证水力停留时间（HRT）为20~60min，铁碳微电解填料的填充率为25-50%；

（2）铁碳微电解反应器的出水与其他经预处理后的废水混合后，一同通入混凝沉淀池，在进水管道或泵前投加重金属捕集剂，以聚丙烯酰胺（PAM）为助凝剂，进行重金属捕集，重金属捕集剂的投加量根据进水中铜离子的浓度来确定，重金属捕集剂与铜离子的摩尔比为1:(1~3)，在之后的混凝沉淀阶段投加NaOH、聚合氯化铝（PAC）和PAM，控制废水的pH值为6~9，在沉淀池的HRT为60~120min；

（3）沉淀池出水进入生物接触氧化池，池内安装有软性纤维填料或悬浮填料，HRT在6~8小时，气水比：(15~20):1，填料负荷在0.5~1.5kgCOD/(m³填料·d)，二级处理（生化池）出水主要指标在达到国家标准的基础上进一步减少排放量，并脱除以苯系物为主的毒害性有机物；