[发明专利]一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法

权利要求书

1.一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将电子电镀行业络合铜废水通入铁碳微电解反应器破络，控制进水的pH值在1.5~3.0，通过控制进水流量保证水力停留时间为20~60min，铁碳微电解填料的填充率为25-50%；

（2）铁碳微电解反应器的出水与其他经预处理后的废水混合后，一同通入混凝沉淀池，在进水管道或泵前投加重金属捕集剂和聚丙烯酰胺，重金属捕集剂的投加量根据进水中铜离子的浓度来确定，重金属捕集剂与铜离子的摩尔比为1:(1~3)，在之后的混凝沉淀阶段投加NaOH、聚合氯化铝和聚丙烯酰胺，控制废水的pH值为6~9，在沉淀池的停留时间为60~120min；

（3）沉淀池出水进入生物接触氧化池，池内安装有软性纤维填料或悬浮填料，停留时间在6~8小时，气水比：(15~20):1，填料负荷在0.5~1.5kgCOD/(m³填料·d)；

（4）生物接触氧化池经二沉池后的出水进入吸附塔，塔内安装改性壳聚糖吸附剂，填充率在40-60%，在吸附塔的顶部和底部各有0.5~1.0m厚的垫层，以防止吸附剂流失，水力停留时间为1~3h。

2.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（1）所述的铁碳微电解反应器由流化床、回流塔、曝气系统及其附属的管材、阀门和水泵构成，通过泵回流出水实现床层的流态化。

3.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（1）所述的铁碳微电解反应器通过曝气或不曝气在三相流化床和两相流化床之间转换，其中曝气时控制溶解氧浓度在2~3mg/l。

4.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（1）所述的铁碳微电解反应器，在回流塔投加双氧水与流化床出水中的亚铁离子构成芬顿体系，双氧水与亚铁离子的摩尔比为1:1~3:1。

5.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（1）所述的铁碳微电解填料由铁屑、活性炭和催化金属元素烧结而成；铁屑和活性炭占铁碳微电解填料质量的95-99%，其中铁屑与活性炭的质量比为(2~4):1；铁碳微电解填料的粒径为1~5mm。

6.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（2）所述的重金属捕集剂为水溶性无机硫胺重金属捕集剂。

7.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（3）所述的生物接触氧化池为一段式或多段式。

8.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（4）所述的改性壳聚糖吸附剂为疏水性壳聚糖交联沸石小球吸附剂。

9.根据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于：步骤（4）所述的垫层由沸石、石英砂或无烟煤中的一种构成。