[发明专利]印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有多个在其表面形成的电路图案凹槽；以及通过掩埋电路图案凹槽形成的多个电路图案，其中，所述电路图案以预定厚度突出所述绝缘基板的上表面。

主权项

1.一种印刷电路板，包括：绝缘板；第一电路图案，所述第一电路图案被图案化在所述绝缘板上；绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第一电路图案；电路图案凹槽，所述电路图案凹槽形成在所述绝缘层的表面上；第二电路图案，所述第二电路图案形成为对所述电路图案凹槽进行掩埋，通路孔，所述通路孔形成在所述绝缘层中，以暴露所述第一电路图案，以及通路，所述通路形成为对所述通路孔进行掩埋，其中，在形成所述第二电路图案后，所述绝缘层的上侧被除去第一高度，其中，在除去所述绝缘层的上侧后，所述第二电路图案具有被暴露的表面，所述第二电路图案的被暴露的表面从所述绝缘层的上表面突起，其中，每个所述第二电路图案包括：第一部分，所述第一部分掩埋所述电路图案凹槽，第二部分，所述第二部分在所述第一部分上，并且通过以除去引起相邻的第二电路图案之间电短路的金属微粒的方式去除所述绝缘层，使所述第二部分从所述绝缘层的上表面突出，其中，所述第二部分的宽度从所述第二部分的底部逐渐增加。