[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有多个在其表面形成的电路图案凹槽；以及通过掩埋电路图案凹槽形成的多个电路图案，其中，所述电路图案以预定厚度突出所述绝缘基板的上表面。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)是使用例如Cu的导电材料将电路线路图案印制在电绝缘基板上形成的，并且仅在装上电子元件之前称作为板。也就是说，印刷电路板是已配置的电路板，用于在平板上紧密地装上电子器件，每个元件的位置是确定的，并且在平板的表面印刷并固定连接元器件的电路图案。

同时，为了应对近来高性能和小尺寸的电子元件的趋势，已经用一种掩掩埋型图案，其能构成板的一个表面并且同时降低印刷电路板的厚度。

图1示出了普通的掩埋型印刷电路板。

如图1所示，掩埋型印刷电路板10是这样配置的，在绝缘基板1的表面形成掩埋型凹槽2，并且通过使用施镀对掩埋型凹槽2进行掩埋，从而形成电路图案3。

在形成有掩埋图案3的印刷电路板10中，由于基础电路图案和接触部分的形成结构，与绝缘构件之间的接合力变得非常强，并且基础电路图案和接触部分的间隔被一致地、紧密地形成。

然而在利用施镀形成电路图案的情况中，在形成掩埋型凹槽2的区域和其它区域之间会产生施镀偏差。因此当施镀后进行蚀刻时，不能均匀地进行蚀刻。因此，如同图1，由于在电路图案3的一个区域没有进行蚀刻，相邻电路图案间会发生短路，并且由于在另一个区域进行了过度蚀刻，会发生信号传输的错误。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供一种具有掩埋型电路图案的印刷电路板。

本发明的一个方面还提供一种新的掩埋型电路图案制造方法。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：绝缘基板，具有形成在其表面上的多个电路图案凹槽，以及通过掩埋电路图案凹槽形成的多个电路图案，其中，所述电路图案从所述绝缘基板上表面以预定厚度突出。

根据本发明的一个方面，还提供一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：在绝缘板上形成基础电路图案；在绝缘板上形成绝缘层以覆盖所述基础电路图案；所述绝缘层的表面镀上第一金属层；形成镀层，在所述镀层中通过以电路图案凹槽的所述第一金属层作为种子层施镀来掩埋所述电路图案凹槽；通过物理和化学蚀刻工艺除去镀层直到暴露出绝缘层以形成掩埋型图案；以及除去绝缘层的上表面达到预定深度。

根据本发明的一个方面，还提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括绝缘基板，具有形成在其表上的多个电路图案凹槽，以及多个电路图案，通过掩埋电路图案凹槽形成所述多个电路图案，其中，所述电路图案形成为从所述绝缘基板的上表面按预定厚度被压陷。

有益效果

根据本发明，由于利用施镀来掩埋板凹槽从而形成电路图案，并且利用化学和物理蚀刻工艺除去绝缘层上部的镀层，因此可以简易且紧密地形成掩埋图案。

另外，由于利用化学和物理蚀刻工艺，在相邻电路图案不发生任何短路的情况下，进行蚀刻处理直到暴露出绝缘层。

另外，由于形成掩埋电路图案之后除去绝缘层的上表面，可以除去留在绝缘层的金属元件，同时防止产生电短路。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步理解，附图被包括在说明书中并构成说明说的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，并且和说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：