[发明专利]芯片部件有效

专利信息
申请号: 201280067947.3 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN104067360B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 玉川博词;山本浩贵;松浦胜也;近藤靖浩 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H01C7/00;H01C13/02;H01C17/22;H01G4/255;H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度的芯片部件,期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(10)(芯片部件)包括基板(11);含有在基板(11)上形成的多个元件要素的元件电路网(20,21);设置在基板(11)上,用于对元件电路网(20,21)进行外部连接的外部连接电极(12);形成在基板(11)上,以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极(12)分别连接的多个熔断器;形成在外部连接电极(12)的外部连接端的焊料层(124)。芯片电阻器(10)具备的外部连接电极(12)由于在其外部连接端含有焊料层(124),因此在芯片电阻器(10)的安装时不需要焊料印刷,能容易安装。而且安装用的焊料量减少,不会产生焊料的溢出等,能够成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器(10)。
搜索关键词: 芯片 部件
【主权项】:
一种芯片部件,其特征在于,包括:基板,具有上表面、与所述上表面相反的一侧的作为研磨面的下表面、与所述上表面交叉的侧面,并且由硅形成;元件电路网,包括在所述基板上形成的多个元件要素;外部连接电极,在所述基板上被排列设置了一对,用于对所述元件电路网进行外部连接,并且仅设置于所述上表面;多个熔断器,形成在所述基板上,分别将所述多个元件要素和所述外部连接电极以可断开的方式进行连接;焊料层,形成在所述外部连接电极的外部连接端;和树脂膜,对所述基板的设置了所述元件电路网、所述外部连接电极和所述熔断器的所述上表面以及所述侧面进行覆盖,在所述基板上被一对所述外部连接电极夹着的区域内,所述元件电路网在一对所述外部连接电极的排列方向以及所述排列方向的垂直方向这两个方向上延伸,在所述树脂膜,形成有使所述外部连接电极露出的开口,所述外部连接电极从所述开口突出而具有比所述开口大的部分。
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  • 2018-07-31 - 2019-01-18 - H01G2/06
  • 本实用新型公开了一种小型直流电机的电容连接装置,涉及汽车电动尾门电机领域,包括电机端子、金属导线、胶盖、贴片电容和线路板;其贴片电容直接焊接在线路板上,取消了电容与电机端子之间的焊接流程,缩短了生产工序;线路板安装在胶盖上,线路板和胶盖上设有位置对应的通孔,用于插接电机端子和金属导线;通过插接的方式实现电机端子与线路板以及金属导线与线路板的电性连接,并通过胶盖上的通孔固定电机端子及金属导线的位置;当胶盖扣合在电机上时,金属导线与机壳相连接;该种装置可有效避免插件电容与电机内部的干涉,电机端子与插件电容点焊引起的假焊、漏焊现象,降低了不良率,提高了生产效率。
  • 一种用于铝基电路板的长寿命贴片电解电容-201710539239.X
  • 任永斌 - 重庆霖萌电子科技有限公司
  • 2017-07-04 - 2019-01-15 - H01G2/06
  • 一种用于铝基电路板的长寿命贴片电解电容,由铝外壳、芯子、橡胶密封塞、底座、正极焊脚、负极焊脚、左散热焊片、右散热焊片组成,铝外壳与左散热焊片、右散热焊片相连,左散热焊片、右散热焊片用于焊接在铝基板的左散热焊片焊盘、右散热焊片焊盘上;采用了本发明的方案,克服了现有贴片电解电容需要周围有较大的空间才能安装散热较好的散热器的缺点,特别适合使用铝基板作为电路板的场合。
  • 一种电容支架-201820974082.3
  • 陈建东;郑存熙 - 温州天一五金制造有限公司
  • 2018-06-22 - 2018-12-25 - H01G2/06
  • 本实用新型涉及电容固定技术领域,尤其是一种电容支架,包括第一固定板,所述第一固定板上表面上开设有圆柱形的凹槽,所述凹槽底壁的第一固定板上竖直贯穿开设有两个孔洞,所述凹槽内竖直插装有电容本体,所述电容本体上的两个导针均穿过孔洞并延伸至孔洞外部,所述第一固定板上等距垂直固定设有四个第二固定板,四个所述第二固定板以电容本体为圆心在第一固定板上呈圆周排列,所述第二固定板靠近电容本体的侧面上等距固定有弹簧。本实用新型结构简单,能够对电容本体起到保护作用,防止外力对电容本体造成伤害,延长电容本体的使用寿命。
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