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[发明专利]设备运行系统及设备运行方法-CN202310287643.8在审
发明人：天野光司;山本浩贵;泽田一真;仲恭平;山田宽;座间雄大;井村祐介 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：目的是提供贡献于设备运行的自动化的设备运行系统及设备运行方法。存储装置保存包含与机器管理及实绩有关的数据的既有数据、与既有数据的路径构造有关的信息、与设备运行的业务有关的任务信息、以及与任务信息的路径构造有关的信息。运算装置基于既有数据及既有数据的路径构造，提取与既有数据中包含的用语的数据意义有关的信息，生成与多个用语间的关联度有关的信息。此外，基于任务信息、与任务信息的路径构造及用语间的关联度有关的信息，生成包含与关于设备运行的多个业务各自的意义有关的信息和多个业务的时间序列的信息的任务管理信息。并且，基于任务管理信息，生成与设备运行有关的机器的控制指示数据。
设备运行系统方法

[发明专利]业务管理系统、业务管理方法-CN202180085637.3在审
发明人： 山本浩贵;天野光司;泽田一真;山田宽;座间雄大 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：业务管理系统是进行多个业务负责人对共同的业务对象实施的业务的管理的系统，具有：业务信息数据库，其储存有与所述业务的实施相关的业务信息；开始通知部，若检测到在所述业务对象中产生了预定的触发事件，则所述开始通知部对各业务负责人进行所述业务的开始通知；业务流程构筑部，其根据所述业务信息数据库，构筑指示各业务负责人应该对所述触发事件实施的业务的业务流程；信息提供部，其根据所述业务流程，以适合于各业务负责人的内容分别提供所述业务信息；以及进展通知部，其通知所述业务的进展。
业务管理系统方法

[发明专利]多层铸板的连续铸造工序的控制方法、装置以及记录介质-CN201980034830.7有效
发明人： 山本浩贵;北田宏 -专利权人：日本制铁株式会社
申请日： 2019-06-07 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B22D11/00 文献下载
摘要：本发明涉及多层铸板的连续铸造工序的控制方法、装置以及程序。该连续铸造工序的控制方法为，从表层喷嘴以及内层喷嘴向铸模内注入熔融金属，在铸模内将表层的熔融金属与内层的熔融金属隔着边界而上下分离，制造表层的组成与内层的组成不同的多层铸板，其中，使用测定铸模内的液面的位置即表层水平的液面水平计以及设置于表层喷嘴和内层喷嘴中的任意一方并测定熔融金属的供给流量的流量计，基于液面水平计对表层水平的测定值、流量计对表层喷嘴和内层喷嘴中的任意一方的熔融金属的供给流量的测定值、以及表层喷嘴和内层喷嘴中的未设置流量计的一方的熔融金属的供给流量的计算值，通过观测器来推断边界的位置即边界层水平，对表层喷嘴的熔融金属的供给流量以及内层喷嘴的熔融金属的供给流量进行控制，以便将液面水平计对表层水平的测定值以及观测器对边界层水平的推断值保持为各自的目标值。
多层连续铸造工序控制方法装置以及记录介质

[发明专利]连续铸造的控制装置、方法及记录介质-CN201980047771.7有效
发明人： 山本浩贵 -专利权人：日本制铁株式会社
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B22D11/18 文献下载
摘要：一种从喷嘴将熔融金属向铸模注入、一边使熔融金属凝固一边拉拔从而连续地制造铸坯的连续铸造的控制装置，具备：液面水平测量计，测量上述铸模内的液面水平；主控制部，求出调节从上述喷嘴向上述铸模注入的熔融金属的流量的流量调节机构的操作量，使得上述液面水平测量计测量的液面水平追随于液面水平目标值；流量测量计，测量从上述喷嘴向上述铸模注入的熔融金属的流量；注入干扰修正部，根据基于上述流量测量计测量的熔融金属的流量测量值而求出的注入干扰的估算值，求出针对上述主控制部所求出的上述流量调节机构的操作量的第1修正量；以及拉拔干扰修正部，根据基于上述液面水平测量计测量的液面水平测量值而求出的拉拔干扰的估算值，求出针对上述主控制部所求出的上述流量调节机构的操作量的第2修正量。
连续铸造控制装置方法记录介质

[发明专利]生产设施经营优化装置-CN201780013533.5有效
发明人： 山本浩贵;向出正明;堀嘉成;寺崎健 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明的生产设施经营优化装置(1)的特征在于，根据生产设施的运转条件(X)，以时间序列模拟地制作包含生产设施的测定值、产品的生产量以及原材料的消耗量的运转状态(Y)，根据制作出的运转状态检测异常，并确定与检测出的异常相对应的维护(M)，根据确定出的维护来修正运转条件，制作修正后的运转条件的多个候选，并根据修正后的运转条件的多个候选，以时间序列模拟地制作修正后的运转状态的多个候选，根据修正前后的运转状态的多个候选中的产品的生产量以及原材料的消耗量、以及单价(P)，针对运转状态以及修正后的运转状态的多个候选来分别制作经营指标(Z)，并从修正后的运转条件的多个候选中确定优化经营指标的候选。
生产设施经营优化装置

[发明专利]气体传感器-CN201780052110.4有效
发明人：松本隆;吉良满治;山本浩贵;桑原有里 -专利权人： NISSHA株式会社
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G01N27/16 文献下载
摘要：[课题]提供一种能够以低消耗电力抑制由霜导致的气体检测的缺陷的小型的气体传感器。[解决手段]第一电极端子12具有与第一配线连接的至少一个第一连接部121和从第一连接部121延伸至电阻体11的一端11a的第一臂部123。第二电极端子13具有与第二配线连接的至少一个第二连接部131和从第二连接部131延伸至电阻体11的另一端11b的第二臂部133。第一电极端子12和第二电极端子13的第一臂部123的至少一部分和第二臂部133的至少一部分被绝缘覆盖且相互固定，以形成从电阻体11到达配线体或者配线体的附近的水蒸气扩散腔S2。
气体传感器

[发明专利]片状二极管及其制造方法、电路组件以及电子设备-CN201810070728.X有效
发明人： 山本浩贵 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明提供一种片状二极管及其制造方法、电路组件以及电子设备。该片状二极管是齐纳电压Vz为5.5V～7.0V的片状二极管，包括：半导体基板，具有5mΩ·cm～20mΩ·cm的电阻率；和扩散层，形成在所述半导体基板的表面，且在该扩散层与所述半导体基板之间形成二极管接合区域，所述扩散层相对于所述半导体基板的所述表面具有0.2μm～3.0μm的深度。
片状二极管及其制造方法电路组件以及电子设备

[发明专利]成套设备诊断系统以及方法-CN201980033391.8在审
发明人： 山本浩贵;堀嘉成;林喜治;矢敷达朗;金恩敬;山内博史 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高诊断的可靠性的成套设备诊断系统。成套设备诊断系统(1)具备：数据获取部(11)，获取关于成套设备(2)的给定的运转数据(D11)；第1分析部(13)，基于给定的模型对给定的运转数据进行仿真处理，由此算出第1分析结果；第2分析部(14)，基于对给定的运转数据进行统计处理的结果和第1分析结果，算出第2分析结果；以及分析结果信息输出部(16)，基于第1分析结果和第2分析结果输出给定的分析结果信息，给定的模型包含描述成套设备整体的行为的成套设备模型(131)、与构成成套设备的各设备相关的设备‑配管模型(132)、以及与构成各设备的材料相关的材料模型(133)。
成套设备诊断系统以及方法

[发明专利]运转支援装置以及记录介质-CN201711087967.8有效
发明人：关合孝朗;林喜治;堀嘉成;山本浩贵;丹野光浩;村上正博 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及运转支援装置以及程序。自动地提取有助于控制对象的运用性能提高的操作参数。具备：运转数据处理部，根据从控制对象收集到的运转数据，提取有助于提高运用性的第一操作参数的候补；设计数据处理部，根据控制对象的设计信息，提取有助于提高运用性的第二操作参数的候补；以及操作参数选定部，将第一操作参数的候补和第二操作参数的候补中的、由运转数据处理部和设计数据处理部这两方提取出的操作参数的候补选定为应操作的操作参数。
运转支援装置以及记录介质

[发明专利]芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片-CN201711414924.6有效
发明人： 山本浩贵 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供一种芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片，即使对与外部电连接用的焊盘施加较大的应力，也能够防止形成在半导体层的pn结的破坏，或者抑制特性变动。芯片二极管(15)包括：外延层(21)，其形成了构成二极管元件(29)的pn结(28)；阳极电极(34)，其沿外延层(21)的表面(22)而配置，与作为pn结(28)的p侧极的二极管杂质区域(23)电连接，并且具有与外部电连接用的焊盘(37)；和阴极电极(41)，其与作为pn结(28)的n侧极的外延层(21)电连接，在芯片二极管(15)中，将焊盘(37)设置在离开了pn结(28)的正上方位置的位置。
芯片二极管以及双向齐纳二极管

[发明专利]电极用膏状组合物和光伏电池-CN201410659024.8有效
发明人：吉田诚人;野尻刚;岩室光则;足立修一郎;木泽桂子;青柳拓也;山本浩贵;内藤孝;加藤隆彦 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种电极用膏状组合物和光伏电池。所述电极用膏状组合物能够形成具有低电阻率的电极，同时抑制铜在烧结时的氧化，而所述光伏电池具有通过使用光伏电池电极用膏状组合物形成的电极。电极用膏状组合物由含铜粒子、玻璃粒子、溶剂和树脂构成，所述含铜粒子在同时测定的热重量分析/差热分析中显示最大面积的放热峰的峰值温度为280℃以上。此外，所述光伏电池具有通过使用光伏电池电极用膏状组合物形成的申.极。
电极膏状组合电池

[发明专利]芯片部件-CN201810143749.X有效
发明人：玉川博词;山本浩贵;松浦胜也;近藤靖浩 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01G5/011 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片部件、芯片部件的制造方法以及芯片电阻器，能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(芯片部件)包括：基板；含有在基板上形成的多个元件要素的元件电路网；设置在基板上，用于对元件电路网进行外部连接的外部连接电极；形成在基板上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极的外部连接端的焊料层。芯片电阻器具备的外部连接电极由于在其外部连接端含有焊料层，因此在芯片电阻器的安装时无需焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器。
芯片电阻器芯片部件外部连接电极基板外部连接电路网焊料层焊料高密度安装外部连接端焊料印刷微细加工安装性焊料量可断开熔断器通用的溢出制造

[发明专利]片状电容器、电路组件以及电子设备-CN201910772090.9在审
发明人： 山本浩贵;渡边敬吏;玉川博词 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明提供一种片状电容器、电路组件以及电子设备。本发明的片状电容器包含：基板、形成在所述基板上的一对外部电极、连接在所述一对外部电极之间的电容器元件、以及与所述电容器元件并联连接在所述一对外部电极之间的双向二极管。此外，本发明的电路组件包含：本发明的片状电容器、以及在与所述基板的表面相对置的安装面具有以焊料与所述外部电极相接合的焊盘。
外部电极片状电容器基板电容器元件电路组件焊料双向二极管表面相对并联连接电子设备接合安装面焊盘

[发明专利]诊断装置以及诊断方法-CN201880024345.7在审
发明人：关合孝朗;堀嘉成;林喜治;山本浩贵;丹野光浩;北川胜秀 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种抑制错误检测且诊断精度高的诊断装置。为了解决上述课题，本发明的诊断装置根据监视对象的运行数据进行异常判断，其特征在于，诊断装置具备运算部，该运算部根据预定的类似度将正常时的运行数据分类为多个簇，在重新检测出不属于上述簇的运行数据的情况下，根据上述运行数据中的时序数据的变化方向进行上述异常判断。
运行数据诊断装置异常判断运算部错误检测监视对象时序数据类似度诊断分类检测

[发明专利]贴片电阻器-CN201711169931.4在审
发明人：近藤靖浩;玉川博词;山本浩贵 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2013-01-08 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种贴片电阻器，包括基板；多个电阻体，各自具有形成在所述基板上的电阻体膜、以及层叠为与所述电阻体膜相接的布线膜；电极，其设置在所述基板上；和能切断的多个熔丝，将所述多个电阻体分别与所述电极连接，所述电阻体膜由包含从由NiCr、NiCrAl、NiCrSi、NiCrSiAl、TaN、TaSiO2、TiN、TiNO、以及TiSiON构成的组中选择出的1种以上的材料构成。
电阻器

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