[发明专利]环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板

摘要

本发明提供一种环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分。所述环氧树脂包含化学式的环氧树脂。因此，由于所述环氧树脂具有促进可结晶性的介晶结构，可以提高环氧树脂组合物的热导率。另外，通过使用上述环氧树脂作为印刷电路板用绝缘材料，本发明可以提供一种高辐射热电路板。

主权项

一种辐射热电路板，包括：金属板；在所述金属板上的绝缘层；和在所述绝缘层上的电路图案，其中，所述绝缘层通过固化包含环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物而形成，其中，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂和非晶环氧树脂，其中，基于所述环氧树脂的总重量，所述环氧树脂组合物包含至少12wt％的结晶环氧树脂，其中，所述结晶环氧树脂由下面的化学式表示：[化学式]其中，n为0至10的整数。