[发明专利]半导体元件的接合方法及接合结构

摘要

本发明提供在界面确保优良的导电性及透明性并将半导体元件接合的方法以及基于该接合方法的接合结构。提供在界面确保优良的导电性并且能够进行有利于元件特性的光学特性的设计的半导体元件的接合方法以及基于该接合方法的接合结构。将未被有机分子覆盖的导电性纳米粒子无光学损失地配置于半导体元件的表面，使另一个半导体元件压接于该导电性纳米粒子上。

主权项

一种半导体元件的接合方法，其特征在于，将未被有机分子覆盖的导电性纳米粒子排列于一个半导体元件表面，上述导电性纳米粒子的排列间隔是导电性纳米粒子尺寸的2倍以上10倍以下的距离，在该导电性纳米粒子之上压接另一个半导体元件。