[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201280049416.1 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103875085B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朴浚镕;徐大雄;张宝榄羡;丁熙哲;李圭浩;金昶勋 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 孙昌浩,韩明花 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管封装件。根据本发明提供发光二极管封装件，包括生长基板；钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，包括：生长基板；钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭，所述封装件基板的主体部和壁部为一体型，其中，所述发光二极管封装件还包括半导体结构体层，该半导体结构体层设置于所述生长基板与钝化层之间，且包括第一型半导体层、活性层以及第二型半导体层，所述钝化层具备使所述第一型半导体层及第二型半导体层的一部分暴露的开口部，所述发光二极管封装件还包括第一凸点及第二凸点，该第一凸点及第二凸点设置于所述钝化层上，且通过所述钝化层的开口部分别与所述第一型半导体层和第二型半导体层电连接，所述第一凸点及第二凸点与分别设置于所述主体部的预定区域，且贯穿所述主体部而设置的第一电极垫及第二电极垫接触。
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