[发明专利]发光二极管封装件

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，包括：

生长基板；

钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及

封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，

其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述发光二极管封装件还包括半导体结构体层，该半导体结构体层设置于所述生长基板与钝化层之间，且包括第一型半导体层、活性层以及第二型半导体层，

所述钝化层具备使所述第一型半导体层及第二型半导体层的一部分暴露的开口部。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，所述发光二极管封装件还包括第一凸点及第二凸点，该第一凸点及第二凸点设置于所述钝化层上，且通过所述钝化层的开口部分别与所述第一型半导体层和第二型半导体层电连接。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，所述第一凸点及第二凸点与分别设置于所述主体部的预定区域，且贯穿所述主体部而设置的第一电极垫及第二电极垫接触。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装件，其中，所述凸点和所述电极垫的接触通过导电性物质而形成。

6.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，所述半导体结构体层被设置成表面和侧面被所述钝化层覆盖的形态或者其中的侧面没有被覆盖的形态。

7.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，所述活性层被设置成在其的侧面方向上具有所述封装件基板的壁部。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述钝化层和壁部通过密封部件而连接。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，所述密封部件为导电性物质。

10.如权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，所述钝化层与密封部件之间或所述密封部件与壁部之间设有密封垫。

11.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述生长基板在其另一侧表面上形成凹凸。

12.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述封装件基板的主体部和壁部为一体型。

13.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述封装件基板的主体部和壁部由互不相同的物质构成。