[发明专利]元器件内置树脂基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201280016718.9 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103460821A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的元器件内置树脂基板（1）包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）由第一树脂所构成，并互相层叠；以及元器件（3），该元器件（3）配置成被第一组（8）的各树脂层（2）所包围，所述第一组（8）是包含于所述多个树脂层（2）的、沿厚度方向连续配置的两个以上的树脂层的组。与元器件（3）的至少一个表面相接触并沿所述表面地配置有辅助树脂部（9），所述辅助树脂部（9）由不同于所述第一树脂的第二树脂所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 树脂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元器件内置树脂基板，其特征在于，包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）由第一树脂所构成，并互相层叠；以及元器件（3），该元器件（3）配置成被第一组（8）的各树脂层所包围，所述第一组（8）是包含于所述多个树脂层的、沿厚度方向连续配置的两个以上的树脂层的组，与所述元器件的至少一个表面相接触并沿所述表面地配置有辅助树脂部（9、9e），所述辅助树脂部（9、9e）由不同于所述第一树脂的第二树脂所构成。
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