[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201280016428.4 | 申请日： | 2012-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103460376A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 大石桥秀和;长峰雄一郎;佐藤岳生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在通过树脂粘合剂粘合密封部件的电子部件中，固化之前的树脂粘合剂不容易扩散的电子部件，以及一种固化之前的树脂粘合剂难以扩散的电子部件的制造方法。提供电子部件（1）以及电子部件（1）的制造方法。电子部件（1）具备：具有主面的第1密封部件（10）；以与第1密封部件（10）的主面一起形成密封空间（15a）的方式粘合于第1密封部件（10）的主面的第2密封部件（15）；将第1密封部件（10）和第2密封部件（15）在第1密封部件（10）的主面上的框状的粘合区域粘合的树脂粘合剂层（13）；在第1密封部件（10）的主面上，设置于框状的粘合区域的外周线与第1密封部件（10）的主面的周边部之间的框状的玻璃层（11）；以及配置于密封空间（15a）内的电子部件主体（20）。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其具备：第1密封部件，其具有主面；第2密封部件，其粘合于所述第1密封部件的主面，以使与所述第1密封部件的主面一起形成密封空间；树脂粘合剂层，其将所述第1密封部件和所述第2密封部件在所述第1密封部件的主面上的框状的粘合区域粘合；框状的玻璃层，在所述第1密封部件的主面上，所述框状的玻璃层被设置于所述框状的粘合区域的外周线与所述第1密封部件的主面的周边部之间；以及电子部件主体，其配置于所述密封空间内。
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